이재용 삼성전자 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 패키징 경쟁력을 높이기 위해 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력도 강화할 방침이다.
삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 '어드밴스드 패키지랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 연구시설이 문을 연 이후 약 두 달 만의 첫 방문이다.
이 회장은 현지 연구진으로부터 첨단 패키징 소재와 공정 기술 개발 현황을 보고받았다. 일본 소부장 업계와의 협력 방안도 논의했다. 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력 확보를 위한 첨단 패키징 기술 개발의 중요성을 강조했다.
APL은 삼성전자가 일본에 구축한 반도체 패키징 전문 연구시설이다. 지난 2023년 설립해 올해 9월 8일 공식 개소했다. 삼성전자는 2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)을 투자해 현지 연구 기반을 확대하고 있다.
이곳에서는 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발하고 검증한다. 삼성전자의 반도체 설계·제��� 기술에 일본 기업의 소재·장비 역량을 결합하는 것이 핵심이다.
앞으로는 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 패키징 기술 연구를 확대할 계획이다. 저전력·고성능 AI 반도체 양산에 필요한 새로운 패키징 구조 개발도 추진한다.
첨단 패키징은 여러 반도체를 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등을 효율적으로 연결해 데이터 처리 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 데 중요한 역할을 한다. AI 반도체의 성능과 발열 관리에도 영향을 미친다.
삼성전자는 일본 APL과 국내 반도체연구소의 연구 분야를 구분해 기술 개발을 진행할 방침이다. 두 조직의 협력을 통해 연구 효율을 높이고 차세대 패키징 기술 확보에 속도를 낸다는 구상이다.
일본을 연구거점으로 선택한 배경에는 현지 소부장 산업의 기술 경쟁력이 있다. 요코하마는 도쿄와 가깝고 대학과 연구기관이 밀집해 있어 전문 인력을 확보하기에도 유리하다.
삼성전자는 APL의 연구 인력을 지속 확대할 계획이다. 일본 소부장 기업과의 공동 연구도 강화한다.
삼성전자 관계자는 "요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용할 것"이라며 "일본 소재·장비 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 발전시켜 나갈 계획"이라고 말했다.
전대현 기자
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