이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. /삼성전자 제공
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. /삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점인 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 찾아 차세대 패키징 요소기술 개발 현황을 점검했다고 1일 밝혔다.

이 회장은 APL 연구진과 소재·공정 기술 개발 현황, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의하고 인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다. 지난 9월 8일 공식 개소한 APL을 찾은 것은 이번이 처음이다.

삼성전자는 2023년 APL을 설립했으며, 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자하고 있다. APL은 첨단 패키지 소재·공정 기술을 개발·검증하는 조직으로, 삼성전자의 설계·제조 역량과 일본 소부장 생태계를 잇는 역할을 맡는다.

향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 개발뿐 아니라 저전력·고성능 양산을 위한 패키징 신구조 개발로 역할을 넓힐 계획이다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하며 협력해 시너지를 낸다는 방침이다.

삼성전자는 일본이 소부장 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많고 정부도 반도체·AI 산업에 투자하고 있어 연구거점으로 적합하다고 판단했다. 도쿄에 인접한 요코하마는 대학과 연구기관, 패키징 관련 소재·장비 기업이 밀집해 인력 확보와 기술 협력에 유리하다. 삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해 요코하마를 연구개발(R&D) 글로벌 거점으로 육성할 방침이다.

AI 반도체에서는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등을 하나로 통합하는 패키징 기술이 대역폭과 전력 효율, 발열 성능을 좌우한다. 삼성전자는 메모리·로직 기술에 더해 패키징에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보할 계획이다.