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반도체
2026년 7월 21일
칩 붙이던 접착제, AI 패키징 난제를 맡다
이형희 헨켈코리아 이사
김환명
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2026년 7월 3일
한국머크 “반도체 소재, 조연에서 주연으로”
김우규 한국머크 대표
김환명
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반도체
2026년 6월 26일
아나배틱세미, AFE·MCU·무선 칩까지 토탈 솔루션 국산화
김정표 아나배틱세미 부사장
김환명
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반도체
2026년 6월 12일
퀄리타스반도체 “내년 흑자 전환 기대”
김두호 퀄리타스반도체 대표
김환명
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반도체
2026년 4월 15일
케이비엘러먼트, 내년 기술특례 상장…”올해 매출 100억”
배경정 케이비엘러먼트 대표
김환명
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2026년 3월 4일
SFA “2030년 완전 무인 제조 시대 열린다”
박정현 박남 에스에프에이 그룹장
김환명
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반도체
2026년 2월 25일
트럼프, EUV 넘어 다이싱·TGV로 후공정 시장 확대 노린다
우양길 한국트럼프 팀장
김환명
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반도체
2026년 2월 10일
코비스테크놀로지 “초음파로 HBM 본딩 불량 잡는다”
임은재 코비스테크놀로지 대표
정일규
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반도체
2026년 2월 9일
육상 송전망 한계 넘는다…AI·반도체 시대 이끌 ‘오션 그리드’란?
박영삼 한국해상그리드산업협회 부회장
정일규
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반도체
2026년 2월 2일
하이퍼비주얼에이아이 “GPNPU, 올해 개발 마무리”
정삼윤 하이퍼비주얼에이아이 대표
정일규
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반도체
2026년 1월 26일
플레이티지 “국내 반도체 소자 회사 스로틀 밸브 검증 통과”
김시습 플레이티지 대표
정일규
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반도체
2026년 1월 16일
제너셈 “2분기 하이브리드 본더 시제품 제작…생산성 2배”
조정호 제너셈 부사장
정일규
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