
HiSilicon Kirin 9030 Pro

Der HiSilicon Kirin 9030 Pro ist ein ARM-basierter SoC mit 9 Kernen und 14 Threads in 3 Clustern aus 2026. Ein schneller Taishan-V124-Prime-Core (L-Core) taktet mit bis zu 2,75 GHz, verfügt über 1 MB L2-Cache und unterstützt SMT (2 Threads). Vier Taishan-V124-Mid-Cores (M-Cores) takten mit bis zu 2,27 GHz und unterstützen SMT (8 Threads). Gemeinsam mit dem L-Core können die Mid-Core auf 12 MB L3-Cache zugreifen. Die 4 kleinen Stromspar-Kerne Taishan V124 (Tiny-Cores) können kein SMD nutzen (4 Threads), takten mit bis zu 1,72 GHz und bieten 4 MB gemeinsamen L2-Cache. Der ganze Chip inkl. GPU kann auf 12 MB SLC (System-Level Cache) zurückgreifen. Die CPU unterstützt den ARMv8 Befehlssatz. Im Vergleich zur Non-Pro-Variante, bietet der Pro anscheinend einen Mid-Core mehr.
Der SoC integriert weiters Bluetooth 5.2 und Wi-Fi 7. Der integrierte Speichercontroller bietet 4 x 16 Bit und unterstützt bis zu LPDDR5X-9600. Die verbaute Ascend NPU integriert 3 Vector-Einheiten und 4 Tensor-Einheiten, 1 MB Cache und kann bis zu 29 TOPS INT8 leisten.
Performance
Die Leistung im Huawei Mate X7 kann im Test nicht vollends überzeugen. Der SoC kann trotz der höheren Taktraten und größeren Kernanzahl sich nicht deutlich vom alten Kirin 9020 absetzen. Hier könnte die flache Bauform des Foldables die Performance beschränken.
Als iGPU kommt die HiSilicon Maleoon 935 mit 692 - 933 MHz zum Einsatz.
Der Chip wird wahrscheinlich im neuen N+3 Node bei SMIC hergestellt (5 nm).
| Taktung | 1720 - 2750 MHz |
| Level 2 Cache | 5 MB |
| Level 3 Cache | 24 MB |
| Anzahl von Kernen / Threads | 9 / 14 1 x 2.8 GHz 4 x 2.3 GHz 4 x 1.7 GHz |
| Herstellungstechnologie | 5 nm |
| Features | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| GPU | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64 Bit | 64 Bit wird unterstützt |
| Architecture | ARM |
| Vorgestellt am | 13.03.2026 |
Benchmarks
* Kleinere Werte sind besser
Testberichte für den HiSilicon Kirin 9030 Pro Prozessor

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