KR20160105228A - Electronic device having heat radiating apparatus and controling method thereof - Google Patents

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KR20160105228A KR1020150028640A KR20150028640A KR20160105228A KR 20160105228 A KR20160105228 A KR 20160105228A KR 1020150028640 A KR1020150028640 A KR 1020150028640A KR 20150028640 A KR20150028640 A KR 20150028640A KR 20160105228 A KR20160105228 A KR 20160105228A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 광학 조립체를 포함하는 프레임으로서, 디스플레이를 포함하는 휴대용 전자 장치가 장착될 수 있는 구조를 포함하고, 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 디스플레이가 상기 적어도 하나의 광학 조립체를 통하여 이미지를 제공하도록 구성된 프레임과, 프레임에 연결되고, 프레임과 함께 사용자의 머리에 장착되도록 구성된 장착구 및 휴대용 전자 장치가 구조 내에 장착될 때 디스플레이 및 광학 조립체 사이의 공간으로부터 외부로 열을 방출하도록 구성된 방열 장치를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 제어 방법은,적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치를 장착한 장치가 사용자의 얼굴에 착용되었는지 판단하는 단계 및 휴대용 전자 장치의 열을 방열하기 위해 상기 장치에 장착된 방열장치를 구동하는 단계를 포함할 수 있다.
다른 실시 예들도 가능하다.
An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a structure including a frame that includes at least one optical assembly and to which a portable electronic device including a display can be mounted and when the portable electronic device is mounted within the structure A display configured to provide an image through the at least one optical assembly; a mount coupled to the frame and configured to be mounted to the user ' s head together with the frame; And a heat radiating device configured to radiate heat from the space of the heat sink to the outside.
In addition, the heat radiation control method according to various embodiments of the present invention may include a step of determining whether a device equipped with a portable electronic device for displaying a screen according to at least one of a virtual reality operation and a crossover operation is worn on the user's face And driving the heat sink mounted on the device to heat the heat of the portable electronic device.
Other embodiments are possible.

Description

방열 장치를 구비한 전자 장치 및 이의 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE HAVING HEAT RADIATING APPARATUS AND CONTROLING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electronic device having a heat dissipating device and a control method thereof. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002]

본 발명은 방열 장치를 구비한 전자 장치 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic device having a heat dissipation device and a control method thereof.

전자 장치들 중에는 신체에 착용할 수 있는 형태로 제공되는 전자 장치들이 있다. 이러한 전자 장치들은 통상적으로 웨어러블 디바이스(wearable device)라고 칭해진다. 웨어러블 전자 장치의 예는, 머리 장착 형 디스플레이 장치(E.g. Head-mounted display), 스마트 안경 (smart glass), 스마트 시계 또는 밴드(smart watch, wristband), 콘텍트 렌즈 형 장치, 반지 형 장치, 신발 형 장치, 의복 형 장치, 장갑형 장치 등을 포함하며, 인체의 일부 또는 의복에 탈 부착 가능한 다양한 형태를 가��� 수 있다. 웨어러블 전자 장치는 신체에 직접 착용되어, 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(Accessibility)이 향상될 수 있다.Among the electronic devices are electronic devices that are provided in a form that can be worn on the body. Such electronic devices are commonly referred to as wearable devices. Examples of wearable electronic devices include, but are not limited to, head-mounted displays, smart glasses, smart watches or wristbands, contact lens-type devices, ring-type devices, shoe- , A garment type device, a glove type device, and the like, and may have various forms capable of being attached to a part of the human body or clothes. The wearable electronic device is directly worn on the body, and portability and user's accessibility can be improved.

상기의 웨어러블 전자 장치의 일 례로서, 착용자의 두부 또는 머리에 장착할 수 있는 머리 장착형 장치(HMD(head mounted display or head mounted device))가 있다. HMD는 증강 현실(argumented reality, AR)을 제공하는 씨-스루(see-through) 형태와 가상 현실(virtual reality, VR)을 제공하는 씨-클로즈드(see-closed) 형태로 크게 구분할 수 있다.As an example of the above wearable electronic device, there is a head mounted device (HMD (head mounted display or head mounted device)) which can be mounted on a wearer's head or head. The HMD can be roughly classified into a see-through type providing an AR (Argumented Reality) and a see-closed type providing a virtual reality (VR).

씨-스루 형태의 대표적인 예로 구글 글래스를 들 수 있다. 구글 글래스는 반투과성 렌즈의 특성을 이용해 현실 세계의 기반 위에 가상의 대상 또는 사물을 합성 및 결합하여 현실 세계만으로 얻기 어려운 부가적인 정보들을 보강해 제공할 수 있다. 씨-클로즈드 형태의 대표적인 예는 소니 HMZ를 들 수 있다. 소니 HMZ는 두 개의 디스플레이가 눈 앞에 놓여진 형태의 전자 장치로서, 외부 입력을 통해 제공되는 콘텐츠(게임, 영화, 스트리밍, 방송 등)를 독립된 화면에서 홀로 감상할 수 있어 뛰어난 몰입감을 제공할 수 있다.
A typical example of the seed-through type is Google Glass. Using the characteristics of semi-transmissive lenses, Google Glass can synthesize and combine virtual objects or objects on the basis of the real world to reinforce and provide additional information that is difficult to obtain only in the real world. A representative example of the seed-closed type is Sony HMZ. The Sony HMZ is an electronic device in which two displays are placed in front of each other, and can provide an immersive feeling by allowing contents (game, movie, streaming, broadcast, etc.) provided through the external input to be viewed alone on a separate screen.

종래 머리 장착형 전자 장치들은 동영상 및 3D 컨텐츠 등과 ���은 고사양의 어플리케이션을 실행할 경우, 내장된 디스플레이 모듈 및 GPU 등 또는 탈착 가능한 단말기와 같은 전자 장치에서 열이 발생하고, 이로 인해 머리 장착형 전자 장치 또는 탈착되는 전자 장치의 성능 저하를 야기시킬 수 있다.Conventionally, head-mounted electronic apparatuses generate heat in an electronic apparatus such as a built-in display module and a GPU or a removable terminal when executing high-level applications such as moving images and 3D contents, Which may cause performance degradation of the apparatus.

또한, 머리 장착형 전자 장치 또는 머리 장착형 전자 장치에 탈착되는 전자 장치에서 발생되는 열로 인해 사용자는 고사양의 가상 현실 앱(Virtual reality, VR)을 안정적으로 감상하는 것이 어려울 수 있고, 또는 플레이가 어려울 수 있다.In addition, due to the heat generated in the electronic device that is detached from the head-mounted electronic device or the head-mounted electronic device, it may be difficult or difficult for the user to stably appreciate the high-virtual reality (VR) .

이에, 본 발명의 다양한 실시 예는 머리 장착형 전자 장치의 구동에 따라 발생되는 열, 또는 머리 장착형 전자 장치에서 탈착되는 별도의 전자 장치의 구동에 따라 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 방열 장치를 구비한 전자 장치 및 이의 제어 방법을 제공할 수 있다.
Accordingly, various embodiments of the present invention provide a heat dissipating device that can efficiently dissipate heat generated by driving a head-mounted electronic device, or heat generated by driving a separate electronic device that is detached from a head-mounted electronic device It is possible to provide an electronic device and a control method thereof.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 광학 조립체를 포함하는 프레임으로서, 디스플레이를 포함하는 휴대용 전자 장치가 장착될 수 있는 구조를 포함하고, 상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 상기 디스플레이가 상기 적어도 하나의 광학 조립체를 통하여 이미지를 제공하도록 구성된 프레임; 상기 프레임에 연결되고, 상기 프레임과 함께 사용자의 머리에 장착되도록 구성된 장착구; 및 상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 상기 디스플레이 및 상기 광학 조립체 사이의 공간으로부터 외부로 열을 방출하도록 구성된 방열 장치를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a structure that can be mounted with a portable electronic device including a display, the frame including at least one optical assembly, wherein the portable electronic device is mounted within the structure Wherein the display is configured to provide an image through the at least one optical assembly; A mounting connected to the frame and configured to be mounted to the user's head with the frame; And a heat dissipation device configured to emit heat from the space between the display and the optical assembly to the exterior when the portable electronic device is mounted within the structure.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 광학 조립체를 포함하는 프레임으로서, 디스플레이를 포함하는 휴대용 전자 장치가 장착될 수 있는 구조를 포함하고, 상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 상기 디스플레이가 상기 적어도 하나의 광학 조립체를 통하여 이미지를 제공하도록 구성된 프레임; 상기 프레임에 연결되고, 상기 프레임과 함께 사용자의 머리에 장착되도록 구성된 장착구; 및 상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 상기 디스플레이 및 상기 광학 조립체 사이의 공간 내에서 공기의 흐름을 발생시키는 팬을 포함할 수 있다. Further, an electronic device according to various embodiments of the present invention includes a structure that can be mounted with a portable electronic device including a display, the frame including at least one optical assembly, wherein the portable electronic device is within the structure A frame configured to provide an image through the at least one optical assembly when mounted; A mounting connected to the frame and configured to be mounted to the user's head with the frame; And a fan to generate a flow of air within the space between the display and the optical assembly when the portable electronic device is mounted within the structure.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법은, 적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치를 장착한 상기 장치가 사용자의 얼굴에 착용되었는지 판단하는 단계; 및 상기 휴대용 전자 장치의 열을 방열하기 위해 상기 장치에 장착된 방열장치를 구동하는 단계를 포함할 수 있다. Further, a method for controlling heat dissipation of an electronic device according to various embodiments of the present invention is characterized in that the device equipped with a portable electronic device for displaying a screen according to at least one of a virtual reality operation and a seed- Determining whether it is worn; And driving a heat dissipation device mounted on the device to dissipate heat of the portable electronic device.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법은, 적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치를 장착한 장치에서, 상기 휴대용 전자 장치의 구동에 따른 온도를 검출하는 단계; 및 상기 온도검출 값에 따라 상기 휴대용 전자 장치의 열을 방열하기 위해 상기 장치에 장착된 방열장치를 구동하는 단계를 포함할 수 있다. Also, a method for controlling heat dissipation of an electronic device according to various embodiments of the present invention is a device equipped with a portable electronic device for displaying a screen according to at least one of operations of virtual reality operation and seed-through operation, Detecting a temperature according to the driving of the light emitting diode; And driving a heat dissipation device mounted on the device to dissipate heat of the portable electronic device according to the temperature detection value.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법은, 적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치를 장착한 장치가 사용자의 얼굴에 착용되었는지 판단하는 단계; 상기 휴대용 전자 장치의 구동에 따른 온도를 검출하는 단계; 및 상기 휴대용 전자 장치에서 발생되는 열��� 방열하기 위해 상기 장치에 장착된 방열장���를 구���하는 단계를 포함할 수 있다.
Further, a method for controlling heat dissipation of an electronic device according to various embodiments of the present invention is a method for controlling the heat dissipation of an electronic device, including a device equipped with a portable electronic device for displaying a screen according to at least one of a virtual reality operation and a seed- ; Detecting a temperature according to driving of the portable electronic device; And driving the heat dissipation device mounted on the device to dissipate heat generated in the portable electronic device.

본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치는 머리 장착형 전자 장치의 구동 시 발생되는 열을 효율적으로 방열시켜, 착용자가 VR을 안정적으로 이용할 수 있다. According to various embodiments of the present invention, the electronic device efficiently dissipates the heat generated during the operation of the head-mounted electronic device, so that the wearer can use the VR stably.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치는 방열부를 통해 제1영역으로 유입된 외부 공기를 제1영역의 내측에 위치되는 제2영역으로 이동시켜 제1영역과 제2영역의 온도 차이를 줄일 수 있고, 머리 장착형 전자 장치에 구비되는 렌즈 표면에 습기가 발생되는 것을 제한할 수 있다. Also, according to various embodiments of the present invention, the electronic device moves the outside air introduced into the first region through the heat dissipation portion to a second region located inside the first region, so that the temperature difference between the first region and the second region And it is possible to restrict the generation of moisture on the surface of the lens provided in the head-mounted electronic device.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치는 감지부를 통해 머리 장착형 전자 장치가 착용자에게 착용되거나 또는 전자 장치에서 발생되는 발열 온도에 따라 발열부의 구동을 제어할 수 있다.
Further, according to various embodiments of the present invention, the electronic device can control the driving of the heat generating portion according to the heat generation temperature, which the head-mounted electronic device wears to the wearer or the electronic device through the sensing portion.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치가 장치에 장착되는 예를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 휴대용 전자 장치가 장착된 장치를 사용자가 착용한 예를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 다른 방향 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 전면 방향 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 구성 예를 도시한 블록도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 방열 장치를 분리한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방열장치에 의한 공기의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 장치 부분의 상부 확대도이다.
도 10은 도 9의 A-A'선 확대 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 팬 커버부재의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 프레임에 다른 실시 예에 따른 팬 커버부재가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 관통홀이 형성된 팬 커버부재에 홀 커버가 구비되는 것을 나타내는 도면이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 홀 커버가 구비된 팬 커버부재가 프레임에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 방지 메시부가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 적어도 일부에 열확산 부재가 구비된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 적어도 일부에 열전달부재가 구비된 전자 장치의 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 적어도 일부에 열전달 부재가 구비된 전자 장치의 단면도이다.
도 17는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치의 디스플레이 중 열전달부재가 접촉되는 부분을 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치를 렌즈 조립체를 기준으로 제1영역과 제2영역으로 구획한 도면이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 연결 홀이 형성된 장치를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 연결 홀을 통해 제1영역에 제2영역으로 공기가 유입되는 것을 나타내는 도면이다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 방열 장치의 구동을 제어하는 블록도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 입려된 모드에 따른 방열장치의 구동모드를 나타내는 블록도이다.
도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 설정된 입력 모드에 따른 방열장치의 구동모드를 나타내는 블록도이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법의 일 실시 예를 나타내는 흐름도이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법의 다른 실시 예를 나타내는 흐름도이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법의 또 다른 실시 예를 나타내는 흐름도이다.
1 is a diagram illustrating an example in which a portable electronic device according to various embodiments of the present invention is mounted in an apparatus.
2 is a view showing an example in which a user wears a device equipped with a portable electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 3 is another perspective perspective view of a device according to various embodiments of the present invention.
4 is a front perspective perspective view of an apparatus according to various embodiments of the present invention.
5 is a block diagram illustrating an exemplary configuration of an apparatus according to various embodiments of the present invention.
Figure 6 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention, with the heat dissipating device removed.
7 is a view showing the flow of air by a heat dissipation device of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
8 is an assembled perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
9 is a top enlarged view of a heat sink portion according to various embodiments of the present invention.
10 is an enlarged cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG.
11A is a view showing another embodiment of a fan cover member according to various embodiments of the present invention.
11B is a cross-sectional view illustrating a state in which a fan cover member according to another embodiment is mounted on a frame according to various embodiments of the present invention.
12A is a view showing that a hole cover is provided in a fan cover member having a through hole according to various embodiments of the present invention.
12B is a cross-sectional view illustrating a state in which a fan cover member having a hole cover according to various embodiments of the present invention is mounted on a frame.
Fig. 13 is a cross-sectional view showing a state in which an anti-mesh portion is mounted on an electronic device according to various embodiments of the present invention.
14 is a perspective view showing a state where at least a part of the device according to various embodiments of the present invention is provided with a thermal diffusion member.
15 is a perspective view of an electronic device having a heat transfer member on at least a portion of an apparatus according to various embodiments of the present invention.
16 is a cross-sectional view of an electronic device having a heat transfer member on at least a portion of an apparatus in accordance with various embodiments of the present invention.
17 is a view showing a portion of a display of a portable electronic device according to various embodiments of the present invention in contact with a heat transfer member.
Figure 18 is a view of a device according to various embodiments of the present invention in a first area and a second area with respect to the lens assembly.
19 is a view showing an apparatus in which connection holes are formed according to various embodiments of the present invention.
FIG. 20 is a diagram illustrating the inflow of air into a first region through a connection hole in a second region in an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG.
21 is a block diagram for controlling the driving of the heat dissipating device in the electronic device according to various embodiments of the present invention.
22 is a block diagram illustrating a driving mode of a heat dissipation device according to an applied mode of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
23 is a block diagram illustrating a driving mode of a heat dissipation device according to a set input mode of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
24 is a flow chart illustrating an embodiment of a method for controlling heat radiation of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
25 is a flow chart illustrating another embodiment of a method of controlling heat dissipation of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
26 is a flow chart illustrating another embodiment of a heat radiation control method of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Best Mode for Carrying Out the Invention Various embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The various embodiments of the present invention are capable of various changes and may have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and the detailed description is described with reference to the drawings. It should be understood, however, that it is not intended to limit the various embodiments of the invention to the specific embodiments, but includes all changes and / or equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the various embodiments of the invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The use of "including" or "including" in various embodiments of the present invention can be used to refer to the presence of a corresponding function, operation or component, etc., which is disclosed, Components and the like. Also, in various embodiments of the invention, the terms "comprise" or "having" are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, parts or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명의 다양한 실시 예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.The "or" in various embodiments of the present invention includes any and all combinations of words listed together. For example, "A or B" may comprise A, comprise B, or both A and B.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용된 "제 1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 실시 예의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실��� 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The expressions such as "first", "second", "first" or "second" used in various embodiments of the present invention can modify various elements of various embodiments, For example, the representations do not limit the order and / or importance of the components. The representations may be used to distinguish one component from another. For example, both the first user equipment and the second user equipment are user equipment and represent different user equipment. For example, without departing from the scope of the various embodiments of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it is to be understood that the element may be directly connected or connected to the other element, It should be understood that there may be other new components between the different components. On the other hand, when it is mentioned that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it is understood that there is no other element between the element and the other element It should be possible.

본 발명의 다양한 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used in the various embodiments of the present invention is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the various embodiments of the present invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시 예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the various embodiments of the present invention belong. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted to have the meanings consistent with the contextual meanings of the related art and, unless expressly defined in the various embodiments of the present invention, It is not interpreted as meaning.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 예를 들어 후술하는 본 발명이 다양한 실시 예에 관한 설명에서 언급되는 휴대용 전자 장치 또는 장치일 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention may be, for example, a portable electronic device or device, as described below in the description of various embodiments.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3(MPEG-1 audio layer-3) 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera) 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 HMD(head-mounted-device), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention may be, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader, Such as a desktop personal computer, a laptop personal computer, a netbook computer, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), an MPEG-1 audio layer- A medical device, a camera or a wearable device such as a head-mounted-device (HMD) such as electronic glasses, an electronic garment, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic appsheet, And a smart watch).

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance. The smart household appliances include, for example, televisions, digital video disk players, audio, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwaves, washing machines, air purifiers, set- For example, at least one of Samsung HomeSync (TM), Apple TV (TM), or Google TV (TM), game consoles, electronic dictionary, electronic key, camcorder, or electronic photo frame.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be implemented in a variety of medical devices (e.g., magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT), camera, ultrasound, global positioning system receiver, EDR (event data recorder), flight data recorder (FDR), automotive infotainment device, marine electronic equipment (eg marine navigation device and gyro compass), avionics, security An automotive head unit, an industrial or home robot, an ATM (automatic teller's machine) of a financial institution, or a point of sale (POS) of a store.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a structure / structure including a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, (E.g., water, electricity, gas, or radio wave measuring instruments, etc.).

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.An electronic device according to various embodiments of the present invention may be one or more of the various devices described above. Further, the electronic device according to various embodiments of the present invention may be a flexible device. It should also be apparent to those skilled in the art that the electronic device according to various embodiments of the present invention is not limited to the above-described devices.

본 발명의 다양한 실시 예에 관한 설명에서 사용되는 용어 '사용자'는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. 또한 본 발명의 다양한 관한 설명에서 사용되는 용어 '착용자'는 머리 장착형 전자 장치를 머리에 착용하고 머리 장착형 전자 장치 또는 머리 장착형 전자 장치에 착탈 가능하게 장착된 전자 장치가 제공하는 콘텐츠를 이용하는 사람을 지칭할 수 있다.
The term " user " as used in the description of various embodiments of the present invention may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device). The term " wearer " as used in the various related descriptions of the present invention refers to a person who wears a head-mounted electronic device on his head and uses a content provided by an electronic device detachably mounted on the head- can do.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치(300)가 장치(200)에 장착되는 예를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 휴대용 전자 장치(300)가 장착된 장치(200)를 사용자가 착용한 예를 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 다른 방향 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 전�� 방향 사시도이다. Figure 1 is an illustration of an example in which a portable electronic device 300 according to various embodiments of the present invention is mounted to a device 200 and Figure 2 illustrates a portable electronic device 300 according to various embodiments of the present invention Fig. 3 is a view showing an example in which a user wears the mounted device 200. Fig. Figure 3 is another perspective perspective view of a device according to various embodiments of the present invention. 4 is a front perspective perspective view of an apparatus according to various embodiments of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 전자 장치(이하 '머리 장착형 전자 장치'라고 함.)는 디스플레이를 구비한 휴대용 전자 장치(300) 또는 투명/반투명 렌즈 중 적어도 하나를 구비한 장치(200)로 구비될 수 있고, 머리 장착형 전자 장치를 사용자의 머리에 고정시킬 수 있게 구비됨과 아울러 선택적으로 사용자 유저 인터페이스를 구현할 수 있도록 구비될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 디스플레이를 구비한 휴대용 전자 장치(300)는 장치(200)에 고정되거나, 또는 착탈 가능하게 구비될 수 있다. 1 to 4, an electronic device (hereinafter referred to as a head mounted electronic device) of the present invention includes a portable electronic device 300 having a display or a device having at least one of a transparent / translucent lens 200, and may be provided to fix the head-mounted electronic device to the head of the user, and to selectively implement a user interface. The portable electronic device 300 having a display according to an embodiment of the present invention may be fixed to the device 200 or detachably.

본 발명의 머리 장착형 전자 장치는 증강 현실(Augmented reality, AR)을 제공하는 씨-쓰루(See-through) 또는 가상 현실(Virtual reality, VR)을 제공하는 씨-클로즈드(See-closed) 기능 중 적어도 하나를 제공할 수 있다. The head-mounted electronic device of the present invention has at least one of see-through functions for providing augmented reality (AR) or see-closed functions for providing virtual reality (VR) One can be provided.

씨-쓰루 기능은, 예를 들면, 상기 디스플레이 또는 투명/반투명 렌즈를 통하여 실제 외부의 사물(들)을 사용자의 안구에 전달하면서, 상기 사물 또는 가상의 ���상 또는 사물을, 사용자에게 시각적 또는 다양한 감각적인 수단을 사용하여, 제공하는 기능을 일반적으로 의미할 수 있다. 씨-쓰루 기능에 의하면, 실제로 보이는 사물 등에 대한 부가적인 정보 및 또 이미지들을 사용자에게 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이나, 렌즈 없이, 홀로그램 등을 이용하여, 사용자에게 부가 정보를 제공할 수도 있다.The through-through function allows the user to transmit the object or virtual object or object to the user's eye through, for example, the display or transparent / semitransparent lens, Quot; can generally be used to denote the function to provide. According to the seed-through function, it is possible to provide the user with additional information and images about actually visible objects and the like. In other embodiments, additional information may be provided to the user using a display, a lens, a hologram, or the like.

씨-클로즈드 기능은, 별도의 디스플레이에 의하여 제공될 수 있다. 한 실시예에서, 머리 장착형 전자 장치는, 두 개의 디스플레이가 사용자의 안구 앞에 배치되어, 상기 디스플레이를 통하여 제공되는 컨텐츠 (게임, 영화, 스트리밍, 방송 등)를 사용자가 볼 수 있도록 구성될 수 있다. 이는, 독립된 화면을 이용하여 사용자에게 몰입감을 제공할 수 있다.
The seed-closed function can be provided by a separate display. In one embodiment, the head-mounted electronic device may be configured such that two displays are placed in front of the user's eyes so that the user can view the content (game, movie, streaming, broadcast, etc.) provided through the display. This can provide an immersion feeling to the user by using an independent screen.

본 발명의 머리 장착형 전자 장치는 휴대용 전자 장치(300), 장치(200) 및 방열 장치(400)를 포함할 수 있다. The head mounted electronic device of the present invention may include the portable electronic device 300, the device 200, and the heat dissipation device 400.

상기 휴대용 전자 장치(300)는 예를 들어 도 1의 전자 장치(102)일 수 있으며, 장치(200)에 착탈되게 구비되고, 적어도 가상 현실 동작 및 씨-쓰루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이할 수 있다. The portable electronic device 300 may be, for example, the electronic device 102 of FIG. 1 and may be removably mounted to the device 200 and may include at least one of a virtual reality operation and a cue-through operation Can be displayed.

상기 장치(200)는 예를 들어 도 1의 전자 장치(104)일 수 있으며, 주변둘레의 적어도 일부 영역에 상기 휴대용 전자 장치(300)를 장착하는 장착면(212)이 구비되고, 일면이 사용자의 얼굴과 대면하게 구비될 수 있다. The device 200 may be, for example, the electronic device 104 of FIG. 1, and may include a mounting surface 212 for mounting the portable electronic device 300 in at least a portion of its perimeter, As shown in FIG.

방열장치(400)는 상기 장치(200)의 적어도 일부 영역, 구체적으로 장치(200)의 프레임(202)의 일 측면에 구비되고, 상기 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 열을 방열시키도록 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.
The heat dissipating device 400 is provided on at least a part of the device 200 and specifically on one side of the frame 202 of the device 200 and is provided at least at one side of the device 200 to radiate heat generated from the portable electronic device 300 One or more may be provided.

장치(200)는 프레임(202)과, 커버(204)를 포함할 수 있다. Apparatus 200 may include a frame 202 and a cover 204.

프레임(202)에는 예를 들어 도 1의 전자 장치(102)를 수납할 수 있는 공간이나 구조를 포함할 수 있다. 또한, 프레임(202)에는 상기 휴대용 전자 장치(300)��� 디스플레이와 사용자의 안구 사이에 위치되는 서로 이웃하게 구비되는 2개의 렌즈들(208, 210)을 포함하는 렌즈 조립체(또는 '광학 조립체'라고도 하며, 이하 '렌즈 조립체'로 통칭함.)가 구비될 수 있다. 프레임(202)의 일측면에는 휴대용 전자 장치(300)가 장착되는 경우, 장치(200)와 휴대용 전자 장치(300)가 전기적으로 연결되어 연동될 수 있는 커넥터(216)가 구비될 수 있다. 또한, 프레임(202)에는 상기 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이와 사용자의 안구 사이에 위치되는 서로 이웃하게 구비되는 2개의 렌즈들(208, 210)을 포함하는 렌즈 조립체가 구비될 수 있다. The frame 202 may include, for example, a space or structure capable of housing the electronic device 102 of FIG. Also included in frame 202 is a lens assembly (or "optical assembly") that includes two lenses 208, 210 disposed next to each other between the display of the portable electronic device 300 and the user's eye , Hereinafter collectively referred to as 'lens assembly'). The connector 200 may be provided with a connector 216 that can be electrically connected to the portable electronic device 300 when the portable electronic device 300 is mounted on one side of the frame 202. [ In addition, the frame 202 may be provided with a lens assembly including two lenses 208 and 210, which are disposed adjacent to each other between the display of the portable electronic device 300 and the user's eye.

후술하나, 프레임의 적어도 일부, 구체적으로 프레임의 하부에는 방열장치(400)를 통해 프레임 내측으로 유입된 공기를 배출하는 배출구가 구비될 수 있다. 배출구는 프레임에 별도로 형성될 수도 있고, 프레임과 렌즈 조립체 사이에 형성되는 홀을 배출구로 사용할 수 도 있다. A discharge port for discharging the air introduced into the frame through the heat dissipation device 400 may be provided at least at a part of the frame, specifically, at the lower part of the frame. The discharge port may be formed separately in the frame, or a hole formed between the frame and the lens assembly may be used as a discharge port.

상기 프레임(202)은 사용자의 착용성을 위하여 비교적 가벼운 재료, 예를 들어, 플라스틱과 같은 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 그러나, 프레임(202)의 재질은 이에 한정되는 것은 아니다. 프레임(202) 재질의 다른 실시예로서, 상기 프레임(202)은, 강도 또는 미관을 위하여, 다양한 다른 재료, 예를 들어, 유리, 세라믹, 알루미늄과 같은 금속 또는 강철, 스테인레스강, 티타늄 또는 마그네슘 합금과 같은 금속 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The frame 202 may comprise a relatively light material, such as plastic, for the user's wearability. However, the material of the frame 202 is not limited thereto. As an alternative embodiment of the frame 202 material, the frame 202 can be made of a variety of different materials, such as glass, ceramic, aluminum or a metal such as steel, stainless steel, titanium or magnesium alloy And a metal alloy such as a metal alloy.

상기 프레임(202)은, 유저 인터페이스로서, 프레임(202)의 외측면 일부분에, 예를 들어, 터치 패널을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널은, 하나 또는 그 이상의 디스플레이의 ���치를 조정하거나, 렌즈들(208, 210)의 위치를 조정할 수 있도록 상기 프레임(202)의 외부 표면에 포함할 수 있다. 이와는 달리 후술하나 상기 프레임(202)에는 상기 휴대용 전자 장치(300)을 컨트롤 하기 위한 다른 종류의 컨트롤 장치(214)가 구비될 수 있다.The frame 202 may include, for example, a touch panel at a portion of the outer surface of the frame 202 as a user interface. The touch panel may be included on the outer surface of the frame 202 to adjust the position of one or more displays or adjust the position of the lenses 208, 210. Alternatively, the frame 202 may be provided with another type of control device 214 for controlling the portable electronic device 300.

커버(204)는 장치(200)에 착탈 가능하게 구비되며, 장치(200)에 휴대용 전자 장치(300)가 장착되는 경우 휴대용 전자 장치(300)가 장착된 상태를 유지하도록 휴대용 전자 장치(300)의 후면 가장자리를 덮어 장치(200)에 고정할 수 있다. The cover 204 is detachably mounted on the apparatus 200 and removes the portable electronic device 300 to maintain the portable electronic device 300 mounted when the portable electronic device 300 is mounted on the apparatus 200. [ So that it can be fixed to the apparatus 200.

본 발명의 일 실시 예에 따른 장치(200)의 일면에는 휴대용 전자 장치(300)의 장착 상태를 유지할 수 있도��� 커버(204)가 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 구성은 아니다. 예를 들어, 장치(200)의 적어도 일부에는 휴대용 전자 장치(300)가 장착되는 장착면(212)이 구비될 수 있는데, 장착면(212)의 양측으로 휴대용 전자 장치(300)를 고정 지지할 수 있는 구조물이 구비되어 커버가 구비되지 않을 수 도 있을 것이다.
The cover 204 is provided on one side of the device 200 according to an embodiment of the present invention so that the portable electronic device 300 can be mounted on the cover 200. However, the present invention is not limited thereto. For example, at least a portion of the device 200 may be provided with a mounting surface 212 on which the portable electronic device 300 is mounted, such that the portable electronic device 300 is fixedly supported on either side of the mounting surface 212 A cover may not be provided.

본 발명의 일 실시 예에 따른 프레임(202)은 지지물(206)(또는 '장착구'라고도 하며, 이하에서는 '지지물'로 통칭 함.), 렌즈 조립체, 장착면(212), 커넥터(216), 안면 접촉부(202a), 컨트롤 장치(214), 위치 조정부(218) 및 장착 개구부(260) 등을 포함할 수 있다.The frame 202 according to an embodiment of the present invention includes a support 206 (also referred to as a 'support', hereinafter also referred to as a 'support'), a lens assembly, a mounting surface 212, A face contact portion 202a, a control device 214, a position adjusting portion 218, a mounting opening 260, and the like.

지지물(206)은 사용자가 전자 장치를 머리에 착용하는데 사용될 수 있는 기구물일 수 있다. 본 발명의 지지물(206)은 예를 들면, 탄성 소재로 형성된 밴드 또는, 안경 다리(eyeglass temples), 헬멧(helmets) 또는 스트랩(straps) 등을 포함할 수 있다. 상기 지지물(206)은 상기 프레임(202)이 사용자의 얼굴의 눈 주위로 밀착되게 구비될 수 있다. The support 206 may be an appliance that can be used by a user to wear the electronic device to the head. The support 206 of the present invention may include, for example, a band formed of an elastic material or eyeglass temples, helmets or straps, or the like. The support 206 may be provided so that the frame 202 is closely contacted with the eyes of the user's face.

렌즈 조립체(200b)는 착용자의 양쪽 눈 각각에 대응하는 위치에 렌즈들(208, 210)을 구비하며, 프레임(202)의 내측면으로 설치될 수 있다. 착용자는 렌즈들(208, 210)을 통해 디스플레이(도시하지 않았음)의 화면을 볼 수 있다. 사용자가 머리 장착형 전자 장치를 착용하였을 때, 사용자의 눈으로 디스플레이의 화면을 볼 수 있도록 렌즈들(208, 210)의 일면은 후술하는 안면 접촉부(202a) 측으로 노출되게 구비되며, 렌즈들(208, 210)이 다른 일면은 장치(200)의 전면에 장착되는 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이 화면이 보일 수 있도록 후술하는 장착면(212) 측으로 노출될 수 있다. The lens assembly 200b has lenses 208 and 210 at positions corresponding to each of the eyes of the wearer and may be installed on the inner side of the frame 202. [ The wearer can see the screen of the display (not shown) through the lenses 208 and 210. [ When the user wears the head-mounted electronic device, one surface of the lenses 208 and 210 is exposed to the face-contact portion 202a to be described later so that the user can see the screen of the display, and the lenses 208, 210 may be exposed to the mounting surface 212 to be described later so that the display screen of the portable electronic device 300 mounted on the front surface of the apparatus 200 can be seen.

장착면(212)은 프레임(202)의 적어도 일부분, 구체적으로 프레임(202)의 전면에서 내측으로 인입되어 휴대용 전자 장치(300)가 장착되는 공간을 구비할 수 있다. 장착면(212)은 장치(200)에 휴대용 전자 장치(300)를 착탈 가능하게 장착할 수 있는 기구적 구조일 수 있다. 장착면(212)은 장착면(212)으로 다양한 크기를 가지는 휴대용 전자 장치(300)가 장착될 수 있도록 공간의 크기를 변형시킬 수 있는 탄성 소재와 같은 플렉서블한 재질이나 변형 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다. 장착면(212)이 플렉서블하거나 변형 가능한 재질로 이루어짐에 따라, 휴대용 전자 장치(300)가 장착면(212)에 안착된 상태에서 커버(204)나 휴대용 전자 장치(300)를 고정 지지하는 구조물에 의해 고정될 때, 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이가 스크래치나 파손 발생 없이 장착면(212) 측으로 밀착될 수 있다. 장착면(212)에는 후술하는 커넥터(216)와, 지지부(217)가 구비되어 휴대용 전자 장치(300)를 장착면에 지지하면서 전기적으로 접속되도록 구비될 수 있다. The mounting surface 212 may be recessed inwardly from at least a portion of the frame 202, specifically the front of the frame 202, to provide space for the portable electronic device 300 to be mounted. The mounting surface 212 may be a mechanical structure capable of detachably mounting the portable electronic device 300 in the device 200. The mounting surface 212 may include a flexible or deformable material, such as an elastic material, that can deform the size of the space so that the portable electronic device 300 having various sizes may be mounted on the mounting surface 212 . Since the mounting surface 212 is made of a flexible or deformable material, the cover 204 and the portable electronic device 300 are fixedly supported by the portable electronic device 300 while the portable electronic device 300 is seated on the mounting surface 212 The display of the portable electronic device 300 can be brought into close contact with the mounting surface 212 side without occurrence of scratches or breakage. The mounting surface 212 may be provided with a connector 216 and a support 217 to be described later so as to be electrically connected while supporting the portable electronic device 300 on the mounting surface.

커넥터(216)는 장치(200)에 휴대용 전자 장치(300)가 장착되는 경우, 휴대용 전자 장치(300)의 연결부(302)와 접속되어 휴대용 전자 장치(300)와 장치(200) 간에 서로 통신할 수 있도록 구비될 수 있다. 커넥터(216)는, 도 5처럼, 프레임(202), 구체적으로 장착면(212)의 일측에 위치되어 휴대용 전자 장치(300)의 연결 단자(302)와 전기적으로 접속되며 상기 휴대용 전자 장치(300)의 일측을 지지 고정할 수 있도록 구비될 수 있다. The connector 216 is connected to the connection portion 302 of the portable electronic device 300 so as to communicate with the portable electronic device 300 and the device 200 when the portable electronic device 300 is mounted on the device 200 . The connector 216 is electrically connected to the connection terminal 302 of the portable electronic device 300 and positioned on one side of the frame 202, specifically the mounting surface 212, As shown in FIG.

지지부(217)는, 도 5처럼, 프레임, 구체적으로 장착면(212)의 타측으로 커넥터(216)와 대향하게 위치되며, 휴대용 전자 장치(300)의 타측을 지지하도록 구비될 수 있다. 따라서, 휴대용 전자 장치(300)가 장착면(212)에 안착되면, 휴대용 전자 장치(300)의 일측은 커넥터(216)에 전기적으로 접속되면서 지지되고, 휴대용 전자 장치(300)의 타측은 지지부(217)에 고정 지지될 수 있다. The support 217 may be positioned to face the connector 216 to the other side of the frame, specifically the mounting surface 212, as shown in FIG. 5, and to support the other side of the portable electronic device 300. When the portable electronic device 300 is mounted on the mounting surface 212, one side of the portable electronic device 300 is supported while being electrically connected to the connector 216, and the other side of the portable electronic device 300 is supported 217, respectively.

안면 접촉부(202a)는, 도 4처럼, 프레임(202)의 적어도 일부, 구체적으로 프레임(202)의 후면에 위치되며, 머리 장착형 전자 장치가 사용자의 얼굴에 착용될 때, 사용자의 안면에 접촉되는 부분이다. 상기 안면 접촉부(202a)는 사용자의 안면의 굴곡에 대응하는 구조를 가질 수 있으며, 사용자의 안면과 안정적으로 밀착되며, 사용자의 신체에서 발생되는 열등에 따른 습기를 배출 할 수 있도록 탄성체를 적어도 일부 포함할 수 있다. 상기 안면 접촉부(202a)의 일부분은, 사용자의 코가 삽입될 수 있는 형상을 가진 코 홈(nose recess)을 포함할 수 있다.The face contact portion 202a is located at least a portion of the frame 202, specifically the rear face of the frame 202, as shown in Fig. 4, and contacts the face of the user when the head mounted electronic device is worn on the face of the user Section. The face contact portion 202a may have a structure corresponding to the bending of the face of the user, may be stably in close contact with the face of the user, may include at least a portion of an elastic body so as to discharge moisture generated by the user's body, can do. A portion of the face contacting portion 202a may include a nose recess having a shape in which a user's nose can be inserted.

컨트롤 장치(214)는 장치(200)에 장착되는 휴대용 전자 장치(300)를 컨트롤 하기 위해 구비되는 구���물일 수 있으며, 프레임(202)의 적어도 일부면, 예를 들어 프레임(202)의 외측 측면에 설치될 수 있다. 컨트롤 장치(214)는 착용자가 머리 장착형 전자 장치를 제어하기 위한 입력, 예를 들어 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이 위치를 조정 하기 위한 조정 장치 일 수도 있고, 렌즈들(208, 210)�� 위치를 조정��기 위한 조정부일 수도 있으며, 이와는 달리 휴대용 전자 장치(300)를 컨트롤 하는데 사용될 수 있다. 예를 들어 컨트롤 장치(214)는 물리적 키, 물리적 버튼, 터치 패널, 조이스틱, 버튼, 휠(wheel)) 키, 및 터치 패드 등 중에 적어도 하나를 포함할 수 있다. 터치 패널로 구비되는 컨트롤 장치(214)는 사용자의 터치 입력을 수신할 수 있다. 터치 입력은 사용자가 터치 패널을 직접 터치하는 입력 또는 터치 패널에 근접한 호버링(hovering) 입력일 수 있다. 터치패드로 구비되는 컨트롤 장치(214)는 휴대용 전자 장치(300)의 기능을 제어할 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface, GUI)를 표시할 수 있다. 예를 들어, 음향 또는 영상을 제어하는 그래픽 사용자 인터페이스 GUI를 표시할 수 있을 것이다.The control device 214 may be a component provided to control the portable electronic device 300 mounted on the device 200 and may be mounted on at least a portion of the frame 202, Can be installed. The control device 214 may be an adjuster for adjusting the display position of the input, for example, the portable electronic device 300, for controlling the wearer of the head-mounted electronic device, and the position of the lenses 208, Or alternatively may be used to control the portable electronic device 300. [0031] For example, the control device 214 may include at least one of a physical key, a physical button, a touch panel, a joystick, a button, a wheel key, and a touchpad. The control device 214 provided as a touch panel can receive the touch input of the user. The touch input may be an input that the user directly touches the touch panel or a hovering input that is close to the touch panel. The control device 214 provided as a touch pad may display a graphical user interface (GUI) that can control the functions of the portable electronic device 300. For example, a graphical user interface GUI that controls sound or video may be displayed.

앞서 언급한 바와 같이, 휴대용 전자 장치(300)가 장치(200)에 장착될 때, 휴대용 전자 장치(300)의 연결단자(302)가 장치(200)의 커넥터(216)와 연결되어, 상기 터치패널이 수신한 터치 입력이 상기 휴대용 전자 장치(300)에 전송될 수 있다. 상기 휴대용 전자 장치(300)는 상기 터치 패널에서 수신한 터치 입력에 응답하여 터치 입력에 대응하는 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치(300)는 수신된 터치 입력에 응답하여 음량을 조절하거나 영상 재생을 제어할 수 있다.As described above, when the portable electronic device 300 is mounted on the device 200, the connection terminal 302 of the portable electronic device 300 is connected to the connector 216 of the device 200, The touch input received by the panel may be transmitted to the portable electronic device 300. [ The portable electronic device 300 may control a function corresponding to a touch input in response to a touch input received from the touch panel. For example, the portable electronic device 300 may adjust the volume or control image reproduction in response to the received touch input.

위치 조정부(218)는 프레임(202)의 적어도 일부��, 예를 들어 프레임(202)의 외측 상부면에 설치될 수 있다. 위치 조정부(218)는 컨트롤 장치(214)와 별개로 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이 위치를 조정하거나, 렌즈들(208, 210)의 위치를 조정할 수 있다.
The position adjustment portion 218 may be provided on at least a part of the frame 202, for example, on the outer upper surface of the frame 202. [ The position adjustment unit 218 can adjust the display position of the portable electronic device 300 or adjust the position of the lenses 208 and 210 separately from the control device 214. [

휴대용 전자 장치(300)는 예를 들어 후면에 설치된 후면 카메라를 포함하는 스마트 폰일 수 있다. 사용자는 도 1처럼 휴대용 전자 장치(300)를 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이(도시하지 않았음)가 설치된 전면이 렌즈들(208, 210))을 향하도록 장치(200)의 장착면(212)에 장착할 수 있다. 사용자는 커버(204)를 덮어 휴대용 전자 장치(300)를 장치(200)에 고정시킬 수 있다. 사용자는 휴대용 전자 장치(300)가 장착된 장치(200)를 도 3처럼 머리에 착용할 수 있다. 도 2는 휴대용 전자 장치(300)가 장착된 장치(200를 착용자가 머리에 착용한 모습을 보인다. 착용자는 장치(200)의 렌즈들(208, 210))을 통해 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이의 화면을 볼 수 있다.The portable electronic device 300 may be, for example, a smart phone that includes a rear-mounted camera on the back. The user can move the portable electronic device 300 to the mounting surface 212 of the device 200 such that the front surface of the portable electronic device 300 on which the display (not shown) of the portable electronic device 300 is mounted is the lenses 208 and 210) ). The user can cover the cover 204 and fix the portable electronic device 300 to the device 200. [ The user can wear the device 200 equipped with the portable electronic device 300 on the head as shown in Fig. 2 shows a device 200 on which a portable electronic device 300 is mounted is worn on a wearer's head and a wearer wears a portable electronic device 300 via the lenses 208 and 210 of the device 200 You can see the screen of the display.

장착 개구부(260)는 장치(200)의 일부 영역, 구체적으로 프레임(202)의 측면에 구비될 수 있다. 장착 개구부(260)는 그 내측으로 방열 장치(400)를 장착하며, 방열장치(400)의 구동에 따라 외부 공기를 상기 장치의 내부, 구체적으로 프레임(202)의 내측으로 유입되도록 구비될 수 있다.
The mounting opening 260 may be provided on a portion of the device 200, specifically on the side of the frame 202. The mounting opening 260 may be provided to mount the heat dissipating device 400 inside thereof and to allow the outside air to flow into the interior of the device, specifically, the inside of the frame 202 as the heat dissipating device 400 is driven .

도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치(400)의 구성 예를 도시한 블록도이다.5 is a block diagram illustrating an exemplary configuration of an apparatus 400 according to various embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, 장치(400)는 도 2의 머리 장착형 전자 장치(200)일 수 있으며 도 1 및 도 2의 장치(200)일 수 있다. 장치(400)는 MCU(micro controller unit)(410), 통신 모듈(420), 센서 모듈(430), 입력 모듈(440), ���선 추적(eye tracking) 모듈(450), 바이브레이터(452), 초점 조절(adjustable optics) 모듈(454), 전력 관리 모듈(460), 배터리(462)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the apparatus 400 may be the head mounted electronic device 200 of FIG. 2 and may be the apparatus 200 of FIGS. 1 and 2. The apparatus 400 includes a microcontroller unit 410, a communication module 420, a sensor module 430, an input module 440, an eye tracking module 450, a vibrator 452, An adjustable optics module 454, a power management module 460, and a battery 462.

MCU(410)는 운영체제 또는 임베디드 소프트웨어 프로그램을 구동하여 다른 구성 요소들(예를 들어, 통신 모듈(420), 센서 모듈(430), 입력 모듈(440), 시선 추적(eye tracking) 모듈(450), 바이브레이터(452), 초점 조절(adjustable optics) 모듈(454), 전력 관리 모듈(460))을 제어할 수 있는 장치(400)의 제어부일 수 있다. MCU(410)는 프로세서 및 메모리를 포함할 수 있다.The MCU 410 operates other components (e.g., the communication module 420, the sensor module 430, the input module 440, the eye tracking module 450), the operating system or the embedded software program, A vibrator 452, an adjustable optics module 454, and a power management module 460). The MCU 410 may include a processor and a memory.

통신 모듈(420)은 휴대용 전자 장치(300)와 장치(400)를 유선 통신 또는 무선 통신을 이용하여 전기적으로 연결하여 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 모듈(420)은 USB 모듈(421), WiFi 모듈(422), BT 모듈(423), NFC 모듈(424), GPS 모듈(425)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, USB 모듈(421), WiFi 모듈(422), BT 모듈(423), NFC 모듈(424), GPS 모듈(425) 중 적어도 2개는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.The communication module 420 may perform data transmission and reception by electrically connecting the portable electronic device 300 and the device 400 using wire communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 420 may include a USB module 421, a WiFi module 422, a BT module 423, an NFC module 424, and a GPS module 425. According to one embodiment, at least two of the USB module 421, the WiFi module 422, the BT module 423, the NFC module 424, and the GPS module 425 may be integrated into one integrated chip (IC) Lt; / RTI >

센서 모듈(430)은 물리량을 계측하거나 장치(400)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(430)은, 예를 들면, 가속도 센서(431), 자이로 센서(432), 지자계 센서(433), 마그네틱 센서(434), 근접 센서(435), 제스처 센서(436), 그립 센서(437), 생체 센서(438), 접근 센서(439) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 장치(400)는 장치(400)를 착용한 착용자의 머리 움직임을 가속도 센서(431), 자이로 센서(432), 지자계 센서(433) 중 적어도 하나를 이용하여 감지할 수 있다. 장치(400)는 근접 센서(435) 혹은 그립 센서(437)를 이용하여 장치(400)의 착용 여부를 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면 장치(400)는 사용자가 장치(400)를 착용함에 따��� IR(infrared) 인식, 가압 인식, 캐패시턴스(혹은 유전율)의 변화량 중 적어도 하나를 감지하여 사용자의 착용 여부를 감지할 수 있다. 제스처 센서(436)는 사용자의 손 또는 손가락의 움직임을 감지하여 장치(400)의 입력 동작으로 받을 수 있다. 장치(400)는 장치(400)의 착용자에게 물체가 접근하는 것을 접근 센서(439)를 이용하여 감지할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(430)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), 홍채 센서, 지문 센서 등의 생체 인식 센서를 포함하고 생체 인식 센서를 이용하여 사용자의 생체 정보를 인식할 수 있다. 센서 모듈(430)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The sensor module 430 may measure the physical quantity or sense the operating state of the device 400 and convert the measured or sensed information into electrical signals. The sensor module 430 includes an acceleration sensor 431, a gyro sensor 432, a magnetic field sensor 433, a magnetic sensor 434, a proximity sensor 435, a gesture sensor 436, A biological sensor 437, a biological sensor 438, and an approach sensor 439. [ The apparatus 400 can sense the head movement of the wearer wearing the apparatus 400 by using at least one of the acceleration sensor 431, the gyro sensor 432 and the geomagnetic sensor 433. The apparatus 400 can detect whether the apparatus 400 is worn using the proximity sensor 435 or the grip sensor 437. [ According to one embodiment, the apparatus 400 may detect at least one of the change of the infrared (IR) recognition, the pressure recognition, and the capacitance (or permittivity) as the user wears the apparatus 400 to detect whether the user wears the apparatus 400 have. The gesture sensor 436 senses the movement of the user's hand or finger and can receive the gesture sensor 436 as an input operation of the device 400. [ The device 400 may sense the proximity of an object to the wearer of the device 400 using the proximity sensor 439. Additionally or alternatively, the sensor module 430 may include, for example, an e-nose sensor, an electromyography sensor, an electroencephalogram sensor, an electrocardiogram sensor, an iris sensor, Sensor and the like, and can recognize the user's biometric information using the biometric sensor. The sensor module 430 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors belonging to the sensor module 430.

입력 모듈(440)은 도 2의 컨트롤 장치(214)일 수 있다. 입력 모듈(440)은 사용자로부터 입력을 받아들�� 수 있다. 입력 모듈(440)은 터치 패드(441), 버튼(442)을 포함할 수 있다. 터치 패드(441)는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 터치 패드(441)는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패드(441)는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패드(440)는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 버튼(442)은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다.The input module 440 may be the control device 214 of FIG. The input module 440 may accept input from the user. The input module 440 may include a touch pad 441 and a button 442. The touch pad 441 can recognize the touch input in at least one of, for example, an electrostatic type, a pressure sensitive type, an infrared type, or an ultrasonic type. The touch pad 441 may further include a control circuit. In electrostatic mode, physical contact or proximity recognition is possible. The touch pad 441 may further include a tactile layer. In this case, the touch pad 440 may provide a tactile response to the user. The button 442 may include, for example, a physical button, an optical key or a keypad.

전력관리 모듈(460)은 장치(400)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력관리 모듈(460)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 게이지(battery fuel gauge)를 포함할 수 있다.The power management module 460 may manage the power of the device 400. Although not shown, the power management module 460 may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery fuel gauge.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.The PMIC can be mounted, for example, in an integrated circuit or a SoC semiconductor. The charging method can be classified into wired and wireless. The charging IC can charge the battery and can prevent an overvoltage or an overcurrent from the charger. According to one embodiment, the charging IC may comprise a charging IC for at least one of a wired charging mode or a wireless charging mode. Examples of the wireless charging system include a magnetic resonance system, a magnetic induction system or an electromagnetic wave system, and additional circuits for wireless charging, for example, a coil loop, a resonant circuit, a rectifier, have.

배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(462)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(462)는 전기를 저장하여 전원을 공급할 수 있다. 배터리(462)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.The battery gauge can measure, for example, the remaining amount of the battery 462, the voltage during charging, the current or the temperature. The battery 462 may store electricity to supply power. The battery 462 may include, for example, a rechargeable battery or a solar battery.

시선 추적 모듈(450)은 예를 들면, EOG(Electircal oculography) 센서, 코일 시스템(coil systems), 듀얼 푸르키네 시스템(dual purkinje systems), 브라이트 눈동자 시스템(bright pupil systems), 다크 눈동자 시스템(dark pupil systems) 중 적어도 하나의 방식을 이용하여 사용자의 시선을 추적할 수 있다. 또한, 시선 추적 모듈(450)은 시선추적을 위한 마이크로 카메라를 더 포함할 수도 있다.The eye tracking module 450 may be, for example, an EOG (Electrogalcography) sensor, coil systems, dual purkinje systems, bright pupil systems, dark pupil systems can be used to track the user's gaze. In addition, the gaze tracking module 450 may further include a micro camera for gaze tracking.

초점 조절 모듈(454)은 사용자가 자신의 시력에 적합한 영상을 감상할 수 있도록 사용자의 양안 사이 거리(inter-pupil distance, IPD)를 측정할 수 있다. 장치(400)는 초점 조절 모듈(454)을 통해 측정된 사용자의 양안 사이 거리에 따라 렌즈의 거리를 조정할 수 있다. 장치(400)는 초점 조절 모듈(454)을 통해 측정된 사용자의 양안 사이 거리를 휴대용 전자 장치(300)로 전송하여 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이를 통한 화면의 디스플레이 위치를 조정할 수 있다.The focus adjustment module 454 may measure the user's inter-pupil distance (IPD) so that the user can view an image suitable for his / her sight. The device 400 may adjust the distance of the lens according to the distance between the eyes of the user measured through the focus adjustment module 454. [ The device 400 can adjust the display position of the screen through the display of the portable electronic device 300 by transmitting the distance between the user's eyes measured by the focus adjustment module 454 to the portable electronic device 300. [

MCU(410)는 센서 모듈(430)의 움직임 센서를 통해 감지된 움직임 신호를 휴대용 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. 움직임 센서는 가속도 센서(431), 자이로 센서(432), 지자계 센서(433) 중 적어도 하나일 수 있다.The MCU 410 may transmit a motion signal sensed through the motion sensor of the sensor module 430 to the portable electronic device 300. [ The motion sensor may be at least one of an acceleration sensor 431, a gyro sensor 432, and a magnetic field sensor 433.

MCU(410)는 장치(400)의 착용자에게 물체가 접근하는 것을 접근 센서(439)를 통해 감지하고 접근 감지 신호를 휴대용 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. MCU(410)는 장치(400)의 착용자에게 물체가 접근하는 방향을 접근 센서(439)를 통해 측정하여 휴대용 전자 장치(300)로 전송할 수 있다. The MCU 410 may sense through the proximity sensor 439 that an object is approaching the wearer of the device 400 and send an approach detection signal to the portable electronic device 300. [ The MCU 410 can measure the direction in which the object approaches the wearer of the apparatus 400 through the proximity sensor 439 and transmit it to the portable electronic device 300. [

접근 센서(439)로서, IR(infrared) 센서, 초음파 센서, RF(radio fre'uency) 센서, 레이더 등과 같은 공간 인식 센서가 사용될 수 있다. RF 센서로서는 와이���(Wisee) 센서, ���씨(Allsee) 센서 등이 사용될 수 있다. 한 실시 예에 있어서, 접근 센서(439)로서 무선 통신 모듈이 이용될 수 있다. 무선 통신 모듈은 WiFi 모듈(422), BT 모듈(423), NFC 모듈(424), GPS 모듈(425) 중 적어도 하나일 수 있다. 장치(400)에 물체가 접근하면 무선 통신 모듈에 수신되는 무선 통신 신호의 수신 전계 강도가 접근하는 물체로 인해 약해질 수 있다. 장치(400)의 착용자가 이동하지 않는 중에 수신 전계 강도가 지정된 임계값보다 큰 차이로 급격히 저하되는 경우 MCU(410)는 물체가 접근하는 것으로 감지할 수 있다. 또한 MCU(410)는 수신 전계 강도가 지정된 임계값보다 큰 차이로 급격히 저하되는 방향을 물체가 접근하는 방향인 것으로 감지할 수 있다.
As the proximity sensor 439, a space recognition sensor such as an infrared (IR) sensor, an ultrasonic sensor, a radio frequency (RF) sensor, a radar, or the like may be used. As the RF sensor, a Wisee sensor, an Allsee sensor, or the like can be used. In one embodiment, a wireless communication module may be used as the proximity sensor 439. The wireless communication module may be at least one of a WiFi module 422, a BT module 423, an NFC module 424, and a GPS module 425. When an object approaches the device 400, the intensity of the received electric field of the wireless communication signal received by the wireless communication module may be weakened due to an object approaching the device. When the wearer of the apparatus 400 does not move and the intensity of the received electric field suddenly drops to a difference larger than the designated threshold value, the MCU 410 can detect that the object is approaching. Also, the MCU 410 can detect that the direction in which the object is approaching a direction in which the intensity of the received electric field suddenly drops to a difference larger than the designated threshold value.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 방열 장치를 분리한 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방열장치(400)에 의한 공기의 흐름을 나타내는 도면이다. Figure 6 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention, with the heat dissipating device removed. 7 is a view showing the flow of air by the heat dissipation device 400 of the electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 6 및 도 7을 참조하면, 머리 장착형 전자 장치에는 방열장치(400)가 구비될 수 있다. 구체적으로 방열장치(400)는 장치(200)의 적어도 일부 영역, 구체적으로 프레임(202)의 측면으로 구비되고, 구동됨에 따라 외부 공기를 프레임(202)의 내측으로 인입시켜 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 상기 방열장치(400)는 블레이드를 포함한 팬타입으로 구비될 수도 있고, 피에조 쿨러(Piezo Cooler)와 같은 형태 일 수 도 있다. 방열장치(400)가 구동되면, 외부로부터 공기를 빨아드린 후 빨아드린 공기를 프레임(202) 내부에 공급함으로써 휴대용 전자 장치(300)의 발열을 제어 할 수 있다. 6 and 7, a head-mounted electronic apparatus may be provided with a heat dissipation device 400. FIG. Specifically, the heat dissipating device 400 is provided at least in a partial area of the apparatus 200, specifically, on the side of the frame 202, and draws outside air into the inside of the frame 202 as it is driven, So as to dissipate heat generated in the heat exchanger. The heat dissipation device 400 may be a fan type including a blade, or may be in the form of a piezo cooler. When the heat dissipating device 400 is driven, the heat generated by the portable electronic device 300 can be controlled by supplying sucked air into the frame 202 after sucking air from the outside.

방열장치(400)를 통해 프레임(202)의 내측으로 유입된 공기는 휴대용 전자 장치(300)의 열을 전달 받아 프레임(202)의 적어도 일부, 구체적으로 프레임(202)의 하면에 구비된 배출구를 통해 배출될 수 있다. 상기 방열장치(400)는 앞서 언급한 바와 같이, 외부 공기를 프레임(200) 내부에 공급하여 휴대용 전자 장치(300)의 발열을 제어 할 수도 있다. 또한, 이와 반대로 프레임(202) 내부의 공기를 외부로 내보냄으로써, 휴대용 전자 장치(300)의 발열을 제어 할 수도 있다. 즉, 휴대용 전자 장치(300)에서 발생된 열이 프레임(202)의 내부에 채워지게 되는데, 프레임(202)의 내부의 데워진 공기가 방열 장치(400)의 구동에 따라 프레임(202)의 내부에서 외부로 방출되어 방열될 수 있는 것이다. 상기와 같이 프레임(202) 내부 공기를 외부로 내보내는 경우, 프레임(202) 내부에 열을 전달하기 위한 열전달 부재(600, 도 14 참조), 구체적으로 그라파이트시트, 그래핀 등과 같은 탄소가 함유된 열전달 부재, 동시트 등과 같은 금속 부재, 히트파이프(Heat pipe) 등과 같은 촉매제를 이용한 열전달 부재(600, 도 14 참조)들이 장착 될 수 있다. 추가로 상기 열전달 부재(600, 도 14 참조) 또는 공기 방출구(미도시) 주변에 히트싱크(Heat sink)와 같이 방열 효과를 높일 수 있는 열전달 부재(700, 도 15 참조)들이 장착될 수 있다. The air introduced into the interior of the frame 202 through the heat dissipation device 400 is received by the heat of the portable electronic device 300 and is supplied to at least a portion of the frame 202, Lt; / RTI > As described above, the heat dissipation device 400 may supply outside air to the inside of the frame 200 to control the heat generation of the portable electronic device 300. On the contrary, the air inside the frame 202 is sent out to the outside so that the heat generation of the portable electronic device 300 can be controlled. That is, the heat generated in the portable electronic device 300 is filled in the interior of the frame 202, so that the heated air inside the frame 202 is heated inside the frame 202 in accordance with the driving of the heat dissipating device 400 And may be discharged to the outside to be radiated. When the air inside the frame 202 is discharged to the outside as described above, the heat transfer member 600 (see FIG. 14) for transferring heat to the inside of the frame 202, specifically, a heat transfer material containing carbon such as a graphite sheet, A heat transfer member 600 (see Fig. 14) using a catalyst such as a metal pipe, a heat pipe, or the like can be mounted. Further, a heat transfer member 700 (see FIG. 15) such as a heat sink can be mounted around the heat transfer member 600 (see FIG. 14) or the air outlet (not shown) .

상기 방열장치(400)는, 팬 부재(410, 420)와, 팬 커버부재(430)를 포함할 수 있다. The heat dissipating device 400 may include fan members 410 and 420 and a fan cover member 430.

팬 부재(410, 420)는 프레임(202)의 내측, 구체적으로 장착 개구부(260) 내부에 장착되며, 팬(410)과 팬 덕트(420)를 포함할 수 있다. The fan members 410 and 420 are mounted inside the frame 202 and specifically within the mounting opening 260 and may include a fan 410 and a fan duct 420.

팬(410)은 블래이드로 구비되거나 페이조 쿨러와 같은 형태로 구비될 수도 있다, 팬(410)이 작동되면서 외부로부터 공기를 빨아드린 후, 프레임(202)의 내측으로 공급함으로써, 휴대용 전자 장치(300)의 발열을 제어할 수 있도록 구비되는 것이다. The fan 410 may be provided in the form of a bladder or may be provided in the form of a fan cooler. By sucking air from the outside while the fan 410 is operating, and supplying it to the inside of the frame 202, 300 to control the heat generation.

팬(410) 덕트는 팬(410) 주위를 둘러싸도록 구비되며, 장착 개구부(260)의 둘레면에 장착될 수 있다. The fan 410 is provided to surround the fan 410 and can be mounted on the circumferential surface of the mounting opening 260.

팬 커버부재(430)는 프레임(202)의 외측에 결합되어 외부에서 들어오는 공기의 흐름을 가이드 할 수 있다.
The fan cover member 430 is coupled to the outside of the frame 202 to guide the flow of air from the outside.

도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 결합 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 방열 장치 부분의 상부 확대도이다. 도 10은 도 8의 A-A'선 확대 단면도이다. 8 is an assembled perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention. 9 is a top enlarged view of a heat sink portion according to various embodiments of the present invention. 10 is an enlarged cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG.

도 8 내지 도 9를 참조하면, 프레임(202)의 일측면에 형성되는 장착 개구부(260)에는 방열장치(400), 구체적으로 팬 부재(410, 420)가 내장되어 있고, 장착 개구부(260)에는 팬(410)의 내부로 공기가 통할 수 있도록 적어도 하나 이상의 개구가 구비될 수 있다. 8 to 9, a heat dissipating device 400, specifically, fan members 410 and 420 are built in a mounting opening 260 formed on one side of the frame 202, and a mounting opening 260, At least one opening may be provided so that air can pass through the inside of the fan 410.

팬 커버부재(430)는 장착 개구부(260)에 장착된 팬 부재(410, 420)를 커버하도록 구비될 수 있다. 팬 커버부재(430)는 프레임(202)의 외측면으로 노출되어 장착 개구부(260)의 전면에 착탈 가능하게 구비될 수 있다. 상기 팬 커버부재(430)의 크기는 상기 장착 개구부(260)의 크기와 동일하거나 크게 구비될 수 있다. 팬 커버부재(430)는 상기 장치(200)의 표면에서 돌출되게 고정되어 상기 팬 커버부재(430)의 주변 둘��와 상기 장치(200) 사이에서 공기 유입구(400a)를 형성할 수 있다. 공기 유입구(400a)는 팬 커버부재(430)의 가장 자리를 따라 위치되어, 팬(410)의 구동 시 외부 공기가 팬(410)���로 ������ 유입되는 것을 방지하고, 팬 커버부재(430)의 가장 자리의 공기 유입구(400a)를 통해 유입될 수 있도록 한다. 또한 팬 커버부재(430)는 외부로부터 팬(410)을 은폐할 수 있어서 디자인적인 미려함을 높일 수 있다.
The fan cover member 430 may be provided to cover the fan members 410 and 420 mounted on the mounting opening 260. The fan cover member 430 may be exposed to the outer surface of the frame 202 and detachably mounted on the front surface of the mounting opening 260. The size of the fan cover member 430 may be equal to or larger than the size of the mounting opening 260. The fan cover member 430 may be fixedly protruded from the surface of the device 200 to form an air inlet 400a between the periphery of the fan cover member 430 and the device 200. [ The air inlet port 400a is located along the edge of the fan cover member 430 to prevent external air from flowing directly into the fan 410 when the fan 410 is driven, So that the air can be introduced through the air inlet 400a. In addition, the fan cover member 430 can hide the fan 410 from the outside, thereby enhancing the design quality.

도 11a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 팬 커버부재(430)의 다른 실시 예를 나타내는 도면이다. 도 11b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 프레임(202)에 따른 실시 예에 따른 팬 커버부재(430)가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다. 11A is a view showing another embodiment of the fan cover member 430 according to various embodiments of the present invention. 11B is a cross-sectional view illustrating a state in which the fan cover member 430 according to the embodiment according to the frame 202 according to various embodiments of the present invention is mounted.

도 11a 내지 도 11b를 참조하면, 상기 팬 커버부재(430)의 표면에는 적어도 하나 이상의 관통 홀(431)이 형성될 수 있다. 상기 관통 홀(431)은 프레임(202) 내부로 더 많은 외부 공기가 유입될 수 있도록 구비될 수 있다. 본 발명에서 상기 관통 홀(431)은 원형뿐만 아니라 적용 가능한 다른 형상으로 형성될 수도 있고, 또한 반복적인 형상의 패턴으로 적용될 수 있다.
Referring to FIGS. 11A and 11B, at least one through hole 431 may be formed on the surface of the fan cover member 430. The through-hole 431 may be provided to allow more outside air to flow into the frame 202. In the present invention, the through-hole 431 may be formed not only in a circular shape but also in other applicable shapes, and may also be applied in a pattern of repetitive shapes.

도 12a는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 관통 홀(431)이 형성된 팬 커버부재(430)에 홀 커버(432)가 구비되는 것을 나타내는 도면이다. 도 12b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 홀 커버(432)가 구비된 팬 커버부재(430)가 프레임(202)에 장착된 상태를 나타내는 단면도이다. 12A is a view showing that a hole cover 432 is provided on a fan cover member 430 having a through hole 431 according to various embodiments of the present invention. 12B is a cross-sectional view illustrating a state in which a fan cover member 430 having a hole cover 432 according to various embodiments of the present invention is mounted on the frame 202. FIG.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 상기 팬 커버부재(430)에는 홀 커버(432)가 구비될 수 있다. 홀 커버(432)는 상기 관통 홀(431)에 착탈 가능하게 구비되며, 상기 관통 홀(431)을 덮도록 구비될 수 있다. 홀 커버(432)는 머리 장착형 전자 장치의 일반적인 상황, 예를 들어 휴대용 전자 장치(300)의 온도가 높지 않은 경우 또는 후술하는 제2감지부(270)의 온도 검출 값이 설정 온도 이하인 경우, 관통 홀(431)을 덮고 있도록 구비될 수 있다. 그러나, 휴대용 전자 장치(300)의 온도가 급격히 올라가거나, 일반적인 팬(410)의 동작상태에서 더 이상 방열이 어려워 후술하는 제2감지부(270)에서 검출되는 온도 검출 값이 임계 값을 넘어서는 경우가 검출되면 홀 커버(432)를 팬 커버부재(430)에서 분리시켜 관통 홀(431)을 개방시킬 수 있다. 홀 커버(432)가 팬 커버부재(430)에서 분리되어 관통 홀(431)이 개방됨으로써 더 많은 외부 공기를 프레임(202) 내부로 유입시킬 수 있다.
Referring to FIGS. 12A and 12B, the fan cover member 430 may be provided with a hole cover 432. The hole cover 432 is detachably provided in the through hole 431 and may be provided to cover the through hole 431. The hole cover 432 may be formed in a general condition of the head-mounted electronic device, for example, when the temperature of the portable electronic device 300 is not high or when the temperature detection value of the second sensing portion 270 And may cover the hole 431. However, when the temperature of the portable electronic device 300 rises sharply or the temperature detection value detected by the second sensing unit 270, which will be described later, is beyond the threshold value in the normal operation of the fan 410 The hole cover 432 can be separated from the fan cover member 430 and the through hole 431 can be opened. The hole cover 432 is separated from the fan cover member 430 and the through hole 431 is opened so that more outside air can be introduced into the frame 202. [

도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 방진 메시부(500)가 장착된 상태를 나타내는 단면도이다. 13 is a cross-sectional view showing a state in which the dustproof mesh part 500 is mounted on the electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 13을 참조하면, 상기 팬 부재(410, 420)의 일면에는 이물질 유입을 제한하는 방진 메시부(500)가 더 포함될 수 있다. Referring to FIG. 13, one side of the fan member 410 and 420 may further include a dust-proof mesh unit 500 for restricting inflow of foreign matter.

팬(410)이 동작하여 외부 공기가 프레임(202) 내부로 유입 시에, 외부 먼지와 같은 이물질이 프레임(202) 내부로 유입될 수도 있다. 상기 이물질은 프레임(202) 내부에 유입되어 렌즈들(208, 210)이나 디스플레이 같이 투명도가 필요한 부품 표면에 부착되어 렌즈들(208, 210)의 표면이 오염시킬 수 있다, 이에, 방진 메시부(500)는 팬 부재(410, 420)의 적어도 일면, 구체적으로 전면 또는 후면에 배치되어, 장착 개구부(260)로 유입되는 이물질을 필터링 할 수 있도록 구비될 수 있다. 방진 메시부(500)는 메시 형태뿐만 아니라, 적용 가능한 다양한 재질 및 형태로 사용할 수 있다. 예를 들어 공기를 유입시킬 수 있는 부직포나, 다공성 재질의 탄성부재 등으로 이���어질 수도 있다.
When the fan 410 operates to allow the outside air to flow into the frame 202, foreign substances such as external dust may flow into the inside of the frame 202. The foreign matter may flow into the frame 202 and may adhere to the surfaces of parts requiring transparency such as lenses 208 and 210 or a display so that the surfaces of the lenses 208 and 210 may be contaminated. 500 may be disposed on at least one surface of the fan member 410 or 420, specifically, on the front surface or the rear surface of the fan member 410 or 420 so as to filter foreign substances entering the mounting opening 260. The dust-proof mesh part 500 can be used not only in mesh form but also in various applicable materials and forms. For example, a nonwoven fabric capable of introducing air, an elastic member made of a porous material, or the like.

도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치(200)의 적어도 일면에 열확산부재(600)가 구비된 상태를 나타내는 사시도이다. 14 is a perspective view illustrating a state in which a thermal diffusion member 600 is provided on at least one side of the device 200 according to various embodiments of the present invention.

도 14를 참조하면, 열확산 부재(600)는 상기 휴대용 전자 장치(300)의 열을 전달받아 확산하도록 상기 장치(200)에 구비될 수 있다. 열확산 부재(600)는 휴대용 전자 장치(300)가 안착되는 장치(200)의 일면, 예를 들어 장착면(212)에 구비될 수 있다. 즉, 휴대용 전자 장치(300)가 장치(200)에 안착되면, 렌즈들(208, 210)의 주변둘레로 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이의 일면과 장치(200)의 장착면(212)이 대면되는 면이 발생될 수 있다. 열확산 부재(600)는 장착면(212)의 전면으로 휴대용 전자 장치(300)와 장치(200)가 서로 대면되는 면에 구비되어 휴대용 전자 장치(300)의 열을 전달 받을 수 있도록 구비될 수 있는 것이다. 열확산 부재(600)는 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 열을 복사열로서 전달 받아 휴대용 전자 장치(300)의 열을 방열시킬 수 있도록 구비될 수 있다. 열확산 부재(600)는 렌즈들(208, 210)의 일면 주변둘레로 장착면(212)에 마치 'エ' 형태로 형성될 수 있다. 상기 열확산 부재(600)는, 알루미늄, 구리, STS과 같은 열전도율이 높은 금속 재질을 포함하는 재질로 이루어지거나, 그라파이트, 탄소나노튜브, 그래핀과 같은 탄소를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 14, the thermal diffusion member 600 may be provided in the apparatus 200 to receive and diffuse the heat of the portable electronic device 300. The thermal diffusing member 600 may be provided on one side of the device 200 on which the portable electronic device 300 is seated, for example, the mounting surface 212. That is, when the portable electronic device 300 is seated in the device 200, one side of the display of the portable electronic device 300 and the mounting surface 212 of the device 200 are wrapped around the periphery of the lenses 208, Facing surfaces may be generated. The thermal diffusion member 600 may be provided on the front surface of the mounting surface 212 to receive the heat of the portable electronic device 300 on the surface where the portable electronic device 300 and the device 200 face each other will be. The thermal diffusion member 600 may be provided to dissipate the heat of the portable electronic device 300 by receiving heat generated from the portable electronic device 300 as radiation heat. The thermal diffusing member 600 may be formed on the mounting surface 212 around the periphery of one side of the lenses 208 and 210, The heat dissipation member 600 may be made of a material including a metal having a high thermal conductivity such as aluminum, copper, STS, or a material including carbon such as graphite, carbon nanotube, and graphene.

또한, 상기 열확산 부재(600)는, 다이아몬드 코팅(DLC_Diamond like cabon), 도금, 증착과 같은 코팅으로 형성되거나, 히트 파이프(Heat-Pipe)와 같은 촉매제 중 적어도 하나로 구비될 수 있다. The heat dissipation member 600 may be formed of a coating such as a diamond coating (DLC_Diamond like cabon), a plating or a deposition, or a catalyst such as a heat pipe.

상기 열확산 부재(600)는 상기 장치(200)의 프레임(202)의 전면에 조립되는 프론트 케이스의 일부분에 인서트되어 구비될 수 있다. 또한, 이와는 달리 상기 장치(200)의 프레임(202)의 전면에 조립되는 프론트 케이스 전체를 열확산 부재(600)로 구비시킬 수도 있다. 예를 들어 프론트 케이스 전체를 열전도 플라스틱으로 제작하여 휴대용 전자 장치(300)를 장착하는 장착면(212)을 형성함과 아울러 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 열을 전달 받아 프레임(202)의 내측에서 흐르는 공기를 통해 방열 시킬 수 있도록 구비될 수 있는 것이다.
The thermal diffusion member 600 may be inserted into a part of the front case assembled on the front surface of the frame 202 of the apparatus 200. Alternatively, the entire front case assembled on the front surface of the frame 202 of the apparatus 200 may be provided with the heat dissipating member 600. [ For example, the entire front case may be formed of a thermally conductive plastic to form a mounting surface 212 for mounting the portable electronic device 300, as well as to receive heat generated from the portable electronic device 300, So that the heat can be dissipated through the air flowing in the heat exchanger.

도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치(200)의 적어도 일부에 열전달부재(700)가 구비된 전자 장치의 사시도이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치(200)의 적어도 일부에 열전달부재(700)가 구비된 전자 장치의 전면측 단면도이다. 도 17은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이 중 열전달부재(700)가 접촉되는 부분을 나타내는 도면이다. 15 is a perspective view of an electronic device having a heat transfer member 700 on at least a portion of an apparatus 200 according to various embodiments of the present invention. 16 is a front cross-sectional side view of an electronic device having a heat transfer member 700 on at least a portion of an apparatus 200 according to various embodiments of the present invention. 17 is a view showing a portion of the display of the portable electronic device 300 in contact with the heat transfer member 700 according to various embodiments of the present invention.

도 15 내지 도 17을 참조하면, 열전달부재(700)는 상기 열확산 부재(600)와 상기 휴대용 전자 장치(300) 사이에 구비되어, 상기 휴대용 전자 장치(300)의 열을 상기 열확산 부재(600)로 전도를 통해 전달하도록 구비될 수 있다. 상기 열전달부재(700)는 휴대용 전자 장치(300)에서 발생한 열을 복사열로 열확산 부재(600)로 전달되는 것보다 빨리 열을 퍼뜨릴 수 있다. 15 to 17, a heat transfer member 700 is provided between the thermal diffusion member 600 and the portable electronic device 300 so that heat of the portable electronic device 300 is transferred to the thermal diffusion member 600, As shown in FIG. The heat transfer member 700 can dissipate heat generated by the portable electronic device 300 faster than the heat generated by the portable electronic device 300 is transferred to the thermal diffusion member 600 by radiant heat.

상기 열전달부재(700)는 상기 휴대용 전자 장치(300)와 상기 열확산 부재(600) 사이의 공간에 대응하는 두께를 가지도록 구비되거나 또는 상기 공간보다 두꺼운 두께를 가지도록 구비될 수 있다. 상기 열전달부재(700)가 상기 공간보다 큰 두께로 구비될 경우, 휴대용 전자 장치(300)와 열확산 부재(600) 사이의 밀착력이 높아지고, 이에 따라 휴대용 전자 장치(300)에서 열확산 부재(600)로 열 전달이 더 용이하게 발생될 수 있다.  The heat transfer member 700 may have a thickness corresponding to the space between the portable electronic device 300 and the thermal diffusion member 600 or may have a thickness greater than that of the space. The adhesion between the portable electronic device 300 and the thermal diffusion member 600 is increased so that the thermal conductivity of the thermal diffusion member 600 from the portable electronic device 300 to the thermal diffusion member 600 is increased. Heat transfer can be generated more easily.

상기 열전달부재(700)는 TIM(Thermal interface material) 재질로 구비될 수 있다. 이와는 달리 열전달부재(700)의 재질은 열전달이 가능한 도전스폰지와 같은 쿠션류의 재질로 이루어질 수도 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 열전달부재(700)의 재질은 TIM이나 도전스폰지와 같은 재질을 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 휴대용 전자 장치(300)의 발생 열을 열확산 부재(600)로 용이하게 전달할 수 있는 재질이���면 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. The heat transfer member 700 may be made of a thermal interface material (TIM). Alternatively, the heat transfer member 700 may be made of a cushion-like material such as a conductive sponge capable of heat transfer. The material of the heat transfer member 700 according to an embodiment of the present invention is exemplified by a material such as a TIM or a conductive sponge. However, the material of the heat transfer member 700 is not limited thereto, It is possible to change or modify it as much as possible.

본 발명의 일 실시 예에서, 상기 열전달부재(700)는 상기 열확산 부재(600)의 중앙에 배치되는 것을 예를 들어 설명한다. 이에, 열전달부재(700)는 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이 면 중 렌즈들(208, 210)과 맞물려 화면이 디스플레이되는 활성 영역 사이의 비 활성 영역에 위치될 수 있고, 열전달부재(700)는 활성화되는 화면 영역과 간섭없이 위치될수 있는 것이다. 열전달부재(700)가 렌즈들(208, 210) 사이에 위치되어 휴대용 전자 장치(300)에서 발생된 열을 열확산 부재(600)로 일정하게 퍼뜨릴 수 있다. 그러나, 열전달부재(700)의 장착 위치는 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 열전달부재(700)는 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이의 면에서 렌즈들(208, 210)과 맞물려 화면이 디스플레이되는 활성 영역 이외의 어느 비활성 영역에도 위치될 수 있다. 즉, 휴대용 전자 장치(300)의 디스플레이의 면에서 화면이 디스플레이되는 활성 영역 이외의 비활성 영역의 어느 위치에도 배치될 수 있어, 열전달부재(700)가 구비됨에 따라 열전달부재(700)는 활성화되는 화면 영역과 간섭 발생을 방지할 수 있는 것이다.
In an embodiment of the present invention, the heat transfer member 700 is disposed at the center of the thermal diffusion member 600, for example. The heat transfer member 700 can be positioned in a non-active area between the active areas where the screen is displayed by engaging with the lenses 208 and 210 of the display surface of the portable electronic device 300, It can be positioned without interference with the active screen area. The heat transfer member 700 may be positioned between the lenses 208 and 210 to uniformly spread heat generated in the portable electronic device 300 to the thermal diffusion member 600. [ However, the mounting position of the heat transfer member 700 is not limited thereto. For example, the heat transfer member 700 may be positioned in any non-active area other than the active area where the screen is displayed by engaging the lenses 208, 210 in the face of the display of the portable electronic device 300. In other words, the display unit of the portable electronic device 300 can be disposed at any position of the inactive area other than the active area where the screen is displayed. As the heat transfer member 700 is provided, Area and interference can be prevented.

도 19는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치(200)를 렌즈 조립체(202b)를 기준으로 제1영역과 제2영역으로 구획한 도면이다. 도 20은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 연결 홀(220)이 형성된 장치(200)를 나타내는 도면이다. 도 21은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 연결 홀(220)을 통해 제1영역에서 제2영역으로 공기가 유입되는 것을 나타내는 도면이다. Figure 19 is a view of a device 200 according to various embodiments of the present invention in a first area and a second area with respect to the lens assembly 202b. 20 is a view of an apparatus 200 having a connection hole 220 formed according to various embodiments of the present invention. FIG. 21 is a diagram illustrating air inflow from a first region to a second region through a connection hole 220 in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 19 내지 도 21을 참조하면, 장치(200)는 프레임(202)의 렌즈 조립체(202b)를 기준으로 제1영역과 제2영역으로 구획 할 수 있다. 제1영역은 프레임(202)의 내측에서 방열장치(400)를 통해 공기가 유입되는 영역일 수 있다. 또한, 제2영역은 제1영역에 인접하며, 상기 사용자의 얼굴에 인접한 영역일 수 있다. 19 to 21, the apparatus 200 may be divided into a first area and a second area with reference to the lens assembly 202b of the frame 202. [ The first region may be an area in which air is introduced from the inside of the frame 202 through the heat dissipation device 400. The second area may be adjacent to the first area, and may be an area adjacent to the face of the user.

방열장치(400)의 팬(410)을 통해 유입되는 외부 공기는 상기 제 1영역 내부로 유입되어 휴대용 전자 장치(300)로부터 발행하는 열을 식힐 수 있다. 그러나, 상기 제 2영역의 경우 사용자가 머리 장착형 전자 장치를 장착할 경우 사용자 얼굴에서 발생하는 열이 얼굴과 렌즈 사이 공간인 제 2영역 내부에 있는 공기를 데움으로 인해 렌즈들(208, 210)의 표면에 습기가 발생할 수 있다. 이에, 팬(410)이 동작됨에 따라 제 1영역을 향하는 렌즈들(208, 210)의 일면과 제 2영역을 향하는 렌즈들(208, 210) 타면 간의 온도 차가 더욱 커짐에 따라 제 2영역을 향하는 렌즈들(208, 210)의 타면은 습기 발생이 더 용이 할 수 있다. 따라서, 제2영역 측을 향하는 렌즈 조립체(202b)의 일면에는 제1영역에서 제2영역으로 관통될 수 있는 연결 홀(220)이 형성될 수 있다. 연결 홀(220)은 프레임(202) 내부의 제1영역과 제2영역을 연결하여 제1영역에서 이동되는 공기가 상기 제2영역으로 유입되도록 구비될 수 있다.
The external air introduced through the fan 410 of the heat dissipating device 400 may be introduced into the first region to cool the heat generated from the portable electronic device 300. However, in the case of the second area, when the user mounts the head-mounted electronic device, the heat generated from the user's face warms the air inside the second area between the face and the lens, Moisture may be generated on the surface. As the fan 410 is operated, the temperature difference between one surface of the lenses 208 and 210 facing the first area and the other surfaces of the lenses 208 and 210 facing the second area becomes greater, The other surface of the lenses 208 and 210 may be more easily generated. Accordingly, a connection hole 220, which can penetrate from the first area to the second area, may be formed on one surface of the lens assembly 202b facing the second area. The connection hole 220 connects the first region and the second region in the frame 202 so that air moving in the first region flows into the second region.

상기 연결 홀(220)을 통해 제1영역에서 제2영역으로 유입된 공기는 사용자 얼굴에 닿는 안면 접촉부(202a) 상에 위치하는 개구들을 통해 외부로 빠져 나갈 수 있다. 연결 홀(220)을 통해 제2영역으로 공기가 흐름에 따라 제 1영역과 제 2영역간의 온도차를 줄여들게 되고, 장시간 머리 장착형 전자 장치를 착용하고 있어도 렌즈들(208, 210)의 표면에 습기가 발생되는 것을 제한할 수 있게 된다.
The air introduced into the second region from the first region through the connection hole 220 may escape to the outside through the openings located on the face contact portion 202a contacting the user's face. The temperature difference between the first region and the second region is reduced as the air flows to the second region through the connection hole 220. Even if the long-time head-mounted electronic apparatus is worn, the surface of the lenses 208, Can be prevented from being generated.

도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 방열장치(400)의 구동을 제어하는 블록도이다. 22 is a block diagram for controlling the driving of the heat dissipation device 400 in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 22를 참조하면, 상기 장치(200)에는, 제1감지부(260)와 제2감지부(270) 및 제어부(250)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 22, the apparatus 200 may include a first sensing unit 260, a second sensing unit 270, and a controller 250.

제1감지부(260)는 장치(200)의 적어도 일부, 예를 들어 안면 접촉부(202a)의 적어도 일부면에 구비될 수 있다. 제1감지부(260)는 휴대용 전자 장치(300)를 장착한 상기 장치(200)가 사용자의 얼굴에 장착되는 것을 감지하도록 ���비될 수 있다. The first sensing portion 260 may be provided on at least a portion of the device 200, e.g., at least a portion of the face contacting portion 202a. The first sensing unit 260 may be provided to sense that the device 200 having the portable electronic device 300 mounted thereon is mounted on the user's face.

상기 제1감지부(260)는 스위치 또는 버튼과 같은 기계적 부재로 구비될 수 있다. 또한, 이와 달리 제1감지부(260)는 근접센서, 조도센서, 그립센서와 같은 센서 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서 제1감지부(260)는 근접센서인 것을 예를 들어 설명한다. 장치(200)가 사용자의 머리에 착용되면, 근접센서는 장치(200)가 사용자의 신체에 착용된 것을 센싱하게 된다. 상기 근접센서에 발생되는 신호 검출 여부에 따라 방열장치(400), 예를 들어 팬(410)의 구동 여부가 제어될 수 있다. 즉, 근접센서에 장치(200)가 사용자의 머리에 착용된 신호가 검출되면, 상기 검출 값에 따라 팬(410)은 구동되고, 장치(200)에서 발생되는 열은 팬(410)의 구동에 따라 유입되는 공기를 통해 방열될 수 있다. The first sensing unit 260 may be a mechanical member such as a switch or a button. Alternatively, the first sensing unit 260 may include at least one of a proximity sensor, an illuminance sensor, and a sensor such as a grip sensor. In an embodiment of the present invention, the first sensing unit 260 is a proximity sensor, for example. When the device 200 is worn on the user's head, the proximity sensor senses that the device 200 is worn on the user's body. Whether the heat dissipation device 400, for example, the fan 410 is driven or not may be controlled depending on whether a signal generated in the proximity sensor is detected. That is, when the proximity sensor detects a signal worn on the user's head by the device 200, the fan 410 is driven according to the detection value, and the heat generated by the device 200 is transmitted to the fan 410 The air can be radiated through the incoming air.

본 발명은 근접센서의 검출에 따라 바로 방열장치(400)가 구동되는 것을 예를 들어 설명하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 근접센서가 구동된 후, 추후 후술하는 제2감지부(270)의 검출 값에 따라 방열장치(400)의 구동 여부가 제어될 수도 있는 것과 같이 다양한 변형이나 변경이 가능할 것이다. The present invention will be described with reference to the case where the heat dissipation device 400 is driven immediately according to the detection of the proximity sensor, but the present invention is not limited thereto. For example, after the proximity sensor is driven, whether or not the heat dissipation device 400 is driven may be controlled according to a detection value of the second sensing unit 270, which will be described later.

제2감지부(270)는 휴대용 전자 장치(300) 또는 장치(200)에 구비되 될 수 있다. 제2감지부(270)는 상기 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 열을 감지하도록 구비될 수 있다. 제2감지부(270)는 온도센서를 포함하여 이루어질 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서 제2감지부(270)는 장치(200)에 구비되는 것을 예를 들어 설명하나, 앞서 언급한 바와 같이 휴대용 전자 장치(300)에 위치되어 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 온도를 좀더 정확하게 감지하도록 구비될 수 있다. The second sensing unit 270 may be included in the portable electronic device 300 or the device 200. [ The second sensing unit 270 may be provided to sense heat generated in the portable electronic device 300. The second sensing unit 270 may include a temperature sensor. In the embodiment of the present invention, the second sensing unit 270 is provided in the device 200. However, the second sensing unit 270 may be located in the portable electronic device 300, And may be provided to more accurately detect the generated temperature.

제어부(250)는 상기 제1감지부(260) 또는 상기 제2감지부(270) 중 적어도 하나에서 감지된 검출 값에 따라 상기 방열장치(400)의 구동을 제어하도록 구비될 수 있으며, 또한, 설정된 입력 모드에 따라서 방열장치(400)의 구동모드를 제어하도록 구비될 수도 있다.
The control unit 250 may be configured to control the driving of the heat dissipation device 400 according to a detection value sensed by at least one of the first sensing unit 260 and the second sensing unit 270, And may be provided to control the driving mode of the heat dissipating device 400 according to the set input mode.

도 22는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 ��2감지부(270)의 검출 값에 따른 방열장치(400)의 구동모드를 나타내는 블록도이다. 도 23은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 설정 모드에 따른 방열장치(400)의 구동모드를 나타내는 블록도이다. 22 is a block diagram showing a driving mode of the heat dissipation device 400 according to detection values of the second sensing portion 270 of the electronic device according to various embodiments of the present invention. 23 is a block diagram showing a driving mode of the heat dissipation device 400 according to the setting mode of the electronic device according to various embodiments of the present invention.

먼저 도 22를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열장치(400), 구체적으로 팬(410)은 제2감지부(270)에서 검출되는 검출 값에 따라 구동 속도를 달리 할 수 있다(도 23 참조). 예를 들어 설정된 임계 온도 값을 기준으로 제2감지부(270)에서 검출되는 온도 값이 설정된 임계 온도 값(T(ref))보다 낮으면, 제어부(250)는 미리 지정된 제1팬 구동모드(DM1)로 팬(410)이 구동될 수 있도록 제어할 수 있다. 즉, 제2감지부(270)에서 검출된 온도 값이 임계 값보다 작으면, 팬(410)은 미리 지정된 제1팬 구동모드(DM1)의 RPM으로 동작을 할 수 있다. 또한, 이와는 달리 설정된 임계 온도 값을 기준으로 제2감지부(270)에서 검출되는 온도 값이 설정된 임계 온도 값보다 높으면, 제어부(250)는 미리 지정된 제2팬 구동모드(DM2)로 팬(410)이 구동되도록 제어할 수 있다. 즉, 제2감지부(270)에서 검출된 온도 값이 임계 값보다 높으면, 팬(410)은 미리 지정된 제1팬 구동모드(DM1)의 RPM의 속도보다 빠른 RPM으로 구동되게 동작을 할 수 있다. Referring to FIG. 22, the heat dissipation device 400 according to an exemplary embodiment of the present invention, specifically, the fan 410 may vary the driving speed according to a detection value detected by the second sensing unit 270 23). For example, if the temperature value detected by the second sensing unit 270 is lower than a preset threshold temperature value T (ref) on the basis of the set threshold temperature value, the controller 250 sets the predetermined first fan drive mode DM1 to control the fan 410 to be driven. That is, when the temperature value detected by the second sensing unit 270 is smaller than the threshold value, the fan 410 can operate with the RPM of the first fan drive mode DM1. If the temperature detected by the second sensing unit 270 is higher than a preset threshold temperature, the controller 250 controls the fan 410 in the predetermined second fan driving mode DM2, ) Can be controlled to be driven. That is, when the temperature value detected by the second sensing unit 270 is higher than the threshold value, the fan 410 can operate to be driven at a RPM faster than the RPM of the first fan drive mode DM1 .

도 23을 참조하면, 앞선 실시 예와 달리 방열장치(400)는 설정된 입력 모드에 따라 구동속도를 달리 할 수 있다. 예를 들어 팬(410)이 3가지의 서로 다른 속도로 구동될 수 있도록 입력모드는 3가지, 구체적으로 제1모드(M1)와, 제2모드(M2)와, 제3모드(M3)를 구비할 수 있다. 제1모드(M1)가 선택되는 경우, 제어부(250)는 팬 부재(410, 420)를 제1속도를 가지는 일반 모드(NM)로 구동되도록 제어할 수 있다. 또한, 제2모드(M2)가 선택되는 경우, 제어부(250)는 상기 팬 부재(410, 420)를 상기 제1속도보다 빠른 제2속도를 가지는 하이 퀄리티 모드(HQM)(high quality mode)로 구동되도록 제어할 수 있다. 또한, 제3모드(M3)가 선택되는 경우, 제어부(250)는 상기 상기 팬 부재(410, 420)를 상기 제1속도보다 느린 제3속도를 가지는 파워 세이빙 모드(PSM)(power saving mode)로 제어할 수 있다. Referring to FIG. 23, unlike the previous embodiment, the heat dissipating device 400 may vary the driving speed according to the set input mode. For example, in order that the fan 410 can be driven at three different speeds, there are three input modes, specifically, a first mode M1, a second mode M2, and a third mode M3 . When the first mode M1 is selected, the controller 250 controls the fan units 410 and 420 to be driven in the normal mode NM having the first speed. When the second mode M2 is selected, the controller 250 sets the fan members 410 and 420 in a high quality mode (HQM) having a second speed higher than the first speed So that it can be controlled to be driven. When the third mode M3 is selected, the controller 250 controls the fan units 410 and 420 in a power saving mode (PSM) mode having a third speed that is slower than the first speed, .

사용자의 선택에 따라 방열장치(400)는 평상적으로 일반 모드(NM)에서 사용 될 수 있다. 방열장치(400)가 일반 모드(NM)로 사용되는 경우 팬(410)은 미리 정해진 제1속도의 RPM으로 동작할 수 있다. 또한, 사용자의 선택에 따라 방열장치(400)는 파워 세이빙 모드(PSM)로 사용될 수 있다. 방열장치(400)가 파워 세이빙 모드(PSM)로 사용되는 경우, 휴대용 전자 장치(300)의 방열은 일반 모드(NM)로 사용 할 ��� 보다 떨어지지만, 소모 전류를 줄일 수 있다. 또한, 사용자의 선택에 따라 방열장치(400)는 하이 퀄리티 모드(HQM)로 사용될 수 있다. 방열장치(400)가 하이 퀄리티 모드(HQM)로 사용되는 경우, 휴대용 전자 장치(300)의 방열은 일반 모드(NM)로 사용할 때 보다 높아질 수 있다. 다만, 팬(410)의 빠른 RPM으로 인해 팬(410)의 소음이 발생할 수는 있으나, 고사양 VR앱을 안정적으로 실행할 수 있게 된다. Depending on the user's selection, the heat sink 400 may be normally used in the normal mode NM. When the heat sink 400 is used in the normal mode NM, the fan 410 can operate at a predetermined first speed RPM. Also, depending on the user's selection, the heat sink 400 may be used in a power saving mode (PSM). When the heat sink 400 is used in the power saving mode (PSM), the heat dissipation of the portable electronic device 300 is lower than when it is used in the normal mode NM, but the consumption current can be reduced. Also, the heat dissipation device 400 may be used in the high quality mode (HQM) according to the user's selection. When the heat sink 400 is used in the high quality mode HQM, the heat dissipation of the portable electronic device 300 may be higher than when it is used in the normal mode NM. However, although the noise of the fan 410 may be generated due to the rapid RPM of the fan 410, the high-performance VR app can be stably executed.

본 발명의 방열장치(400)의 구동은 제1감지부(260) 또는 제2감지부(270) 중 적어도 어느 하나의 검출 값에 따라 제어될 수 있다. 예를 들어 후술하는 제1감지부(260)의 검출 값에 따라서 방열장치(400)의 구동이 온/오프 될 수 있고(도 4참조), 이와는 달리 제2감지부(270)의 검출 값에 따라서 방열장치(400)의 구동이 온/오프 될 수 있으며(도 25 참조), 이와는 또 달리 제1감지부(260) 및 제2감지부(270)의 검출 값에 따라 방열장치(400)의 구동이 온/오프 될 수 있다(도 26 참조).
The driving of the heat dissipating device 400 of the present invention can be controlled according to the detection value of at least one of the first sensing unit 260 and the second sensing unit 270. [ For example, the driving of the heat sink 400 may be turned on / off according to the detection value of the first sensing unit 260 (see FIG. 4) The driving of the heat dissipating device 400 can be turned on and off according to the detected values of the first sensing unit 260 and the second sensing unit 270 Driving can be turned on / off (see Fig. 26).

도 24는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법의 일 실시 예를 나타내는 흐름도이다. 24 is a flow chart illustrating an embodiment of a method for controlling heat radiation of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 24를 참조하면, 방열 제어 방법은, 적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치(300)를 장착한 장치(200)가 사용자의 얼굴에 착용되었는지 판단하는 단계(S110))와, 상기 장치(200)가 신체에 장착된 판단 여부에 따라 상기 휴대용 전자 장치(300)의 열을 방열하기 위해 상기 장치(200)에 장착된 방열장치(400)를 구동하는 단계(S210, S220)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 24, the heat dissipation control method includes a step of determining whether a device 200 equipped with a portable electronic device 300 for displaying a screen according to at least one of a virtual reality operation and a seed-through operation is worn on the user's face (400) mounted on the apparatus (200) for radiating heat of the portable electronic device (300) according to whether the apparatus (200) is mounted on the body or not (S210, S220).

즉 상술한 제1감지부(260)를 통해 장치(200)가 사용자의 얼굴에 장착되었는지 유무를 판단하고(S110), 제1감지부(260)에 검출 값에 따라 방열장치(400)를 온시켜 구동시키거나(S210), 방열장치(400)를 오프시킬 수 있는 것이다(S220). That is, it is determined whether the device 200 is mounted on the face of the user through the first sensing unit 260 (S110). Then, the first sensing unit 260 turns on the heat dissipating device 400 (S210), and the heat sink 400 may be turned off (S220).

또한, 도시되진 않았으나, 상기 장치(200)의 착용을 판단하는 단계 후, 제2감지부(270)를 통해 상기 장치(200)의 온도를 검출하는 단계를 포함할 수 있다. 앞서 도 23처럼, 상기 제2감지부(270)에서 감지된 검출 값이 설정된 임계 값보다 작으면 제1팬 구동모드(DM1)로 회전될 수있고, 상기 검출 값이 임계 값보다 크면 상기 제1팬 구동모드(DM1)보다 빠른 회전으로 구동되는 제2팬 구동모드(DM2)로 회전될 수 있을 것이다. Also, although not shown, it may include detecting the temperature of the apparatus 200 through the second sensing unit 270 after determining that the apparatus 200 is worn. As shown in FIG. 23, if the detection value detected by the second sensing unit 270 is smaller than the set threshold value, it can be rotated to the first fan drive mode DM1. If the detection value is greater than the threshold value, And may be rotated to the second fan drive mode DM2 driven at a faster rotation speed than the fan drive mode DM1.

또한, 도 23처럼, 방열장치(400)가 온되는 경우, 설정된 입력 모드에 따라 방열장치(400)의 구동속도를 달리 할 수 있다. 예를 들어 제1모드(M1)가 선택되는 경우, 팬 부재(410, 420)는 제1속도를 가지는 일반 모드(NM)로 구동될 수 있으며, 제2모드(M2)가 선택되는 경우, 팬 부재(410, 420)는 상기 제1속도보다 빠른 제2속도를 가지는 하이 퀄리티 모드(HQM)(high quality mode)로 구동될 수 있으며, 제3모드(M3)가 선택되는 경우, 상기 팬 부재(410, 420)는 상기 제1속도보다 느린 제3속도를 가지는 파워 세이빙 모드(PSM)(power saving mode)로 구동될 수 있다.
23, when the heat dissipating device 400 is turned on, the driving speed of the heat dissipating device 400 may be varied according to the set input mode. For example, when the first mode M1 is selected, the fan members 410 and 420 can be driven in the normal mode NM having the first speed, and when the second mode M2 is selected, The members 410 and 420 may be driven in a high quality mode (HQM) having a second speed that is faster than the first speed and when the third mode M3 is selected, 410, and 420 may be driven in a power saving mode (PSM) having a third speed that is slower than the first speed.

도 25는 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법의 다른 실시 예를 나타내는 흐름도이다. 25 is a flow chart illustrating another embodiment of a method of controlling heat dissipation of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 25를 참조하면, 적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치(300)를 장착장착한 제1전자장치 또는 장치(200)에서, 상기 휴대용 전자 장치(300)의 구동에 따라 상기 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 온도를 검출하는 단계(S120, S130)와, 상기 온도 검출 값에 따라 상기 휴대용 전자 장치(300)의 열을 방열하기 위해 상기 장치(200)에 장착된 방열장치(400)를 구동하는 단계(S230, S240)를 포함할 수 있다. 25, in a first electronic device or apparatus 200 equipped with a portable electronic device 300 for displaying a screen according to at least one of operations of virtual reality operation and seed-through operation, (S120, S130) of detecting the temperature generated in the portable electronic device (300) according to the driving of the portable electronic device (300) (S230, S240) driving the heat dissipation device 400 mounted on the heat exchanger 200.

구체적으로, 상술한 제2감지부(270)가 구동되면(S120), 장치(200)의 동작에 따라 발생되는 온도를 검출하게 된다. 제2감지부(270)를 통해 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 열의 온도를 검출하고, 제2감지부(270)에서 검출된 온도 값과 설정된 임계 값을 ��교한다(S130). 이에, 제2감지부(270)에서 검출된 온도 값이 설정된 임계 값보다 낮으면, 방열장치(400)를 온시키되, 제1팬 구동모드(DM1)로 구동되도록 온시킬 수 있다(S230). 또한, 제2감지부(270)에서 검출 된 온도 값이 설정된 임계 값보다 높으면, 방열장치(400)를 온시키되, 제2팬 구동모드(DM2)로 구동되도록 온시킬 수 있다(S240).
Specifically, when the second sensing unit 270 is driven (S120), the temperature generated according to the operation of the device 200 is detected. The temperature of the heat generated in the portable electronic device 300 is detected through the second sensing unit 270, and the temperature value detected by the second sensing unit 270 is compared with a preset threshold value at step S130. If the temperature detected by the second sensing unit 270 is lower than the preset threshold value, the heat dissipation device 400 may be turned on and the first fan driving mode DM1 may be turned on (S230). If the temperature detected by the second sensing unit 270 is higher than the predetermined threshold value, the heat dissipation device 400 may be turned on and the second fan driving mode DM2 may be turned on (S240).

도 26은 본 발명의 다양한 실시 에에 따른 전자 장치의 방열 제어 방법의 또 다른 실시 예를 나타내는 흐름도이다. 26 is a flow chart illustrating another embodiment of a heat radiation control method of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 26을 참조하면, 본 발명의 방열 제어 방법은, 적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치(300)를 장착한 장치(200)가 사용자의 얼굴에 착용되었는지 판단하는 단계(S110)와, 상기 휴대용 전자 장치(300)의 구동에 따른 온도를 검출하는 단계(S120, S130)와, 상기 휴대용 전자 장치(300)에서 발생되는 열을 방열하기 위해 상기 장치(200)에 장착된 방열장치(400)를 구동하는 단계(S210, S230, S240)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 26, a heat radiation control method of the present invention includes a device 200 equipped with a portable electronic device 300 for displaying a screen according to at least one of a virtual reality operation and a seed-through operation, A step S120 of detecting a temperature of the portable electronic device 300 when the portable electronic device 300 is driven, a step S120 of detecting a temperature of the portable electronic device 300 when the portable electronic device 300 is worn, (S210, S230, S240) of driving the heat dissipation device 400 mounted on the apparatus 200. [0064]

즉 상술한 제1감지부(260)를 통해 장치(200)가 사용자의 얼굴에 장착되었는지 유무를 판단하고(S110), 제1감지부(260)에 검출 값에 따라 방열장치(400)를 온시켜 구동시키거나(S210), 방열장치(400)를 오프시킬 수 있는 것이다(S220). That is, it is determined whether the device 200 is mounted on the face of the user through the first sensing unit 260 (S110). Then, the first sensing unit 260 turns on the heat dissipating device 400 (S210), and the heat sink 400 may be turned off (S220).

또한, 방열장치(400)가 구동되는 상태에서(S210), 제2감지부(270)는 동작되고 있는 상기 장치(200)의 온도를 검출할 수 있다(S120). 앞서 도 22처럼, 상기 제2감지부(270)에서 감지된 검출 값(S130)이 설정된 임계 값보다 작으면 제1팬 구동모드(DM1)로 회전될 수 있고(S230), 상기 검출 값이 임계 값보다 크면 상기 제1팬 구동모드(DM1)보다 빠른 회전으로 구동되는 제2팬 구동모드(DM2)로 회전될 수 있을 것이다(S240). Also, in a state where the heat dissipation device 400 is driven (S210), the second sensing portion 270 can detect the temperature of the device 200 being operated (S120). If the detected value S130 detected by the second sensing unit 270 is smaller than the predetermined threshold value as shown in FIG. 22, it may be rotated to the first fan driving mode DM1 (S230) , It may be rotated to the second fan drive mode DM2 which is driven to rotate faster than the first fan drive mode DM1 (S240).

또한, 도 23처럼, 방열장치(400)가 온 되는 경우, 설정된 입력 모드에 따라 방열장치(400)의 구동속도를 달리 할 수 있다. 예를 들어 제1모드(M1)가 선택되는 경우, 팬 부재(410, 420)는 제1속도를 가지는 일반 모드(NM)로 구동될 수 있으며, 제2모드(M2)가 선택되는 경우, 팬 부재(410, 420)는 상기 제1속도보다 빠른 제2속도를 가지는 하이 퀄리티 모드(HQM)(high quality mode)로 구동될 수 있으며, 제3모드(M3)가 선택되는 경우, 상기 팬 부재(410, 420)는 상기 제1속도보다 느린 제3속도를 가지는 파워 세이빙 모드(PSM)(power saving mode)로 구동될 수 있다.
23, when the heat dissipating device 400 is turned on, the driving speed of the heat dissipating device 400 may be varied according to the set input mode. For example, when the first mode M1 is selected, the fan members 410 and 420 can be driven in the normal mode NM having the first speed, and when the second mode M2 is selected, The members 410 and 420 may be driven in a high quality mode (HQM) having a second speed that is faster than the first speed and when the third mode M3 is selected, 410, and 420 may be driven in a power saving mode (PSM) having a third speed that is slower than the first speed.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 기재(describe)된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of specific examples in order to facilitate description and understanding of the technical contents of the present invention and are not intended to limit the scope of the embodiments of the present invention. Accordingly, the scope of the various embodiments of the present invention should be construed as being included in the scope of the present invention without departing from the scope of the present invention, all changes or modifications derived from the technical idea of various embodiments of the present invention .

200: 제2전자 장치 202: 프레임
202a: 안면 장착부 202b: 렌즈 조립체
204: 커버 206; 지지물 208, 210: 렌즈들
212: 장착면 214: 컨트롤 장치
216: 커넥터 217: 지지부
218: 위치 조정부 250: 제어부
260; 제1감지부 270: 제2감지부
300: 휴대용 전자 장치 302: 연결 단자
400: 방열 부재 410: 팬
420: 팬 덕트 430: 팬 커버부재
500: 방진 메시부 600: 방열 시트부
700: 열전달부재
200: second electronic device 202: frame
202a: Face mounting part 202b: Lens assembly
204: cover 206; Supports 208 and 210:
212: mounting surface 214: control device
216: connector 217:
218: position adjustment unit 250:
260; First sensing unit 270: Second sensing unit
300: portable electronic device 302: connection terminal
400: heat dissipating member 410: fan
420: fan duct 430: fan cover member
500: dustproof mesh part 600: heat-radiating sheet part
700: heat transfer member

Claims (40)

전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 광학 조립체를 포함하는 프레임으로서, 디스플레이를 포함하는 휴대용 전자 장치가 장착될 수 있는 구조를 포함하고, 상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 상기 디스플레이가 상기 적어도 하나의 광학 조립체를 통하여 이미지를 제공하도록 구성된 프레임;
상기 프레임에 연결되고, 상기 프레임과 함께 사용자의 머리에 장착되도록 구성된 장착구; 및
상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 상기 디스플레이 및 상기 광학 조립체 사이의 공간으로부터 외부로 열을 방출하도록 구성된 방열 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
CLAIMS What is claimed is: 1. A frame comprising at least one optical assembly, the structure comprising a structure in which a portable electronic device including a display can be mounted, wherein when the portable electronic device is mounted within the structure, A frame configured to provide an image;
A mounting connected to the frame and configured to be mounted to the user's head with the frame; And
And a heat dissipating device configured to emit heat from the space between the display and the optical assembly to the exterior when the portable electronic device is mounted within the structure.
제 1 항에 있어서,
상기 방열장치는 팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation device comprises a fan.
제2항에 있어서,
상기 프레임에는 상기 팬이 장착되며, 상기 팬의 구동에 따라 외부의 공기를 내부로 유입시키거나 내부의 발열 공기를 외부로 배출시키는 장착 개구부가 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the frame is equipped with the fan, and a mounting opening is provided for introducing outside air into the inside or discharging the outside heating air to the outside according to driving of the fan.
제3항에 있어서, 상기 방열장치는,
상기 팬의 주위를 둘러싼 팬 덕트와, 상기 장착 개구부의 전면에 착탈 가능하게 구비되며, 상기 장착 개구부를 커버하는 팬 커버부재를 더 포함하는 것을 특징으로 장치.
The heat sink according to claim 3,
Further comprising a fan duct surrounding the fan and a fan cover member detachably mounted on the front surface of the mounting opening and covering the mounting opening.
제4항에 있어서,
상기 팬 커버부재는 상기 장착 개구부의 크기와 동일하거나 또는 상기 장착 개구부의 크기보다 크게 구비되며,
상기 팬 커버부재는 상기 장치의 표면에서 돌출되게 실장되어, 상기 커버부재의 주변 둘레와 상기 장치 사이에서 공기 유입구를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the fan cover member is equal to or larger than the size of the mounting opening,
Wherein the fan cover member is mounted so as to protrude from a surface of the device to form an air inlet between a periphery of the cover member and the device.
제4항에 있어서,
상기 팬 커버부재의 표면에는 적어도 하나 이상의 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein at least one through hole is formed in a surface of the fan cover member.
제6항에 있어서,
상기 커버부재에는 상기 관통 홀에 착탈 가능하게 구비되며, 상기 관통 홀을 덮는 홀 커버가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the cover member further comprises a hole cover which is detachably attached to the through hole and covers the through hole.
제2항에 있어서,
상기 팬의 일면에는 이물질 유입을 제한하는 방진 메시부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.
3. The method of claim 2,
Further comprising a dust-proof mesh portion for restricting the inflow of foreign matter into the one surface of the fan.
제 1 항에 있어서,
상기 방열장치는 열확산 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating device comprises a thermal diffusion member.
제9항에 있어서, 상기 열확산 부재는,
알루미늄, 구리, STS과 같은 금속 재질을 포함하는 재질로 이루어지거나,
그라파이트, 탄소나노튜브, 그래핀과 같은 탄소를 포함하는 재질로 이루어지 것을 특징으로 하는 장치.
The heat sink according to claim 9,
Aluminum, copper, STS or the like,
And a carbon-containing material such as graphite, carbon nanotubes, and graphene.
제9항에 있어서, 상기 열확산 부재는,
다이아몬드 코팅(DLC_Diamond like cabon), 도금, 증착과 같은 코팅으로 형성되거나, 히트 파이프(Heat-Pipe) 중 적어도 하나로 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
The heat sink according to claim 9,
A diamond coating, a coating such as a diamond coating, a plating, a deposition, or a heat pipe.
제9항에 있어서,
상기 열확산 부재는 상기 장치의 프레임의 전면에 구비되는 프론트 케이스의 일부분에 인서트되어 구비되거나, 상기 장치의 프레임의 전면에 구비되는 프론트 케이스 전체로 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the thermal diffusion member is inserted in a part of a front case provided on a front surface of a frame of the apparatus or is provided as a whole of a front case provided on a front surface of the frame of the apparatus.
제9항에 있어서,
상기 열확산 부재와 상기 휴대용 전자 장치 사이에는 상기 휴대용 전자 장치의 열을 상기 열확산 부재로로 전달하는 열전달부재가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.
10. The method of claim 9,
Further comprising a heat transfer member between the thermal diffusion member and the portable electronic device for transferring the heat of the portable electronic device to the thermal diffusion member.
제13항에 있어서,
상기 열전달부재는 상기 휴대용 전자 장치와 상기 열확산 부재 사이의 공간에 대응하는 두께 또는 상기 공간보다 두꺼운 두께로 구비되는 것을 특징을 하는 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the heat transfer member is provided at a thickness corresponding to the space between the portable electronic device and the thermal diffusion member or at a thickness larger than the space.
제13항에 있어서,
상기 열전달부재는 TIM(Thermal interface material) 재질 또는 열전달이 가능한 도전스폰지와 같은 재질 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the heat transfer member comprises at least one of a material such as a thermal interface material (TIM) or a conductive sponge capable of heat transfer.
제12항에 있어서,
상기 열전달부재는 상기 방열시트부의 중앙에 배치되거나, 또는 휴대용 전자 장치의 화면이 디스플레이되는 영역 이외의 비활성 영역에 위치되는 것을 특징으로 하는 장치.
13. The method of claim 12,
Wherein the heat transfer member is disposed at the center of the heat-radiating sheet portion, or is located in an inactive region other than a region where a screen of the portable electronic device is displayed.
제 1 항에 있어서, 상기 방열장치는,
상기 전자장치가 사용자의 머리에 착용될 때, 상기 광학 조립체 및 사용자의 눈들 사이의 공간의 적어도 일부로부터 공기의 흐름을 발생시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
The heat sink according to claim 1,
And configured to generate a flow of air from at least a portion of the space between the optical assembly and the user's eyes when the electronic device is worn on the user's head.
제17항에 있어서,
상기 광학 조립체 및 상기 사용자의 눈들 사이의 공간으로 공기의 흐름을 발생시키는 연결 홀이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
18. The method of claim 17,
Further comprising a connection hole for generating a flow of air to a space between the optical assembly and the eyes of the user.
제 1 항에 있어서, 상기 장치에는 근접 센서를 더 포함하며,
상기 방열 장치는, 상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착된 상태에서, 상기 근접 센서로부터의 신호에 응답하여 구동되는 것을 특징으로 하는 장치.
The apparatus of claim 1, further comprising a proximity sensor,
Wherein the heat dissipation device is driven in response to a signal from the proximity sensor, with the portable electronic device mounted within the structure.
제19항에 있어서,
상기 장치에는 상기 근접 센서로부터의 신호에 응답하여 상기 방열부재의 구동을 제어하는 제어부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the apparatus further comprises a control unit for controlling driving of the heat radiation member in response to a signal from the proximity sensor.
제20항에 있어서,
상기 제어부는, 설정된 입력 모드에 따라 상기 방열부재의 구동 모드를 제어하는 전자 장치.
21. The method of claim 20,
Wherein the control unit controls the drive mode of the heat radiation member according to the set input mode.
제21항에 있어서,
상기 방열장치는 팬을 포함하고,
상기 제어부는,
상기 팬을 제1속도로 구동하는 일반모드(normal mode)와,
상기 팬을 상기 제1속도보다 빠른 제2속도로 구동하는 하이 퀄리티 모드(high quality mode)와,
상기 팬을 상기 제1속도보다 느린 제3속도로 구동하는 파워 세이빙 모드(power saving mode),
중 적어도 어느 하나의 모드로 제어하는 것을 특징으로 하는 장치.
22. The method of claim 21,
Wherein the heat dissipating device includes a fan,
Wherein,
A normal mode in which the fan is driven at a first speed,
A high quality mode for driving the fan at a second speed higher than the first speed,
A power saving mode for driving the fan at a third speed that is slower than the first speed,
The control means controls at least one of the modes.
제22항에 있어서,
상기 장치 또는 상기 휴대용 전자 장치 중 적어도 하나에는 상기 제1전자 장치에서 발생되는 열을 감지하는 온도 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein at least one of the device or the portable electronic device further comprises a temperature sensor for sensing heat generated in the first electronic device.
제23항에 있어서,
상기 방열 장치는 팬을 포함하고,
상기 제어부는 상기 온도 센서로부터 신호에 따른 검출 값이 설정된 임계 값보다 작으면 상기 팬을 제1팬 구동모드로 회전되게 제어하고,
상기 제어부는 상기 온도 센서로부터 신호에 따른 검출 값이 임계 값보다 크면 상기 팬을 상기 제1팬 구동모드보다 빠른 회전으로 구동되는 제2팬 구동모드로 회전되게 제어하는 것을 특징으로 하는 장치.
24. The method of claim 23,
Wherein the heat dissipating device includes a fan,
Wherein the controller controls the fan to rotate in a first fan drive mode when a detection value according to a signal from the temperature sensor is smaller than a preset threshold value,
Wherein the control unit controls the fan to rotate to a second fan drive mode driven by a rotation speed faster than the first fan drive mode if a detection value according to a signal from the temperature sensor is greater than a threshold value.
전자 장치에 있어서,
적어도 하나의 광학 조립체를 포함하는 프레임으로서, 디스플레이를 포함하는 휴대용 전자 장치가 장착될 수 있는 구조를 포함하고, 상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 상기 디스플레이가 상기 적어도 하나의 광학 조립체를 통하여 이미지를 제공하도록 구성된 프레임;
상기 프레임에 연결되고, 상기 프레임과 함께 사용자의 머리에 장착되도록 구성된 장착구; 및
상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착될 때 상기 디스플레이 및 상기 광학 조립체 사이의 공간 내에서 공기의 흐름을 발생시키는 팬을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
In an electronic device,
CLAIMS What is claimed is: 1. A frame comprising at least one optical assembly, the structure comprising a structure in which a portable electronic device including a display can be mounted, wherein when the portable electronic device is mounted within the structure, A frame configured to provide an image;
A mounting connected to the frame and configured to be mounted to the user's head with the frame; And
And a fan to generate a flow of air within the space between the display and the optical assembly when the portable electronic device is mounted within the structure.
제 25 항에 있어서, 상기 장치에는 근접 센서를 더 포함하며,
상기 방열 장치는, 상기 휴대용 전자 장치가 상기 구조 내에 장착된 상태에서, 상기 근접 센서로부터의 신호에 응답하여 구동되는 것을 특징으로 하는 장치.
26. The apparatus of claim 25, wherein the apparatus further comprises a proximity sensor,
Wherein the heat dissipation device is driven in response to a signal from the proximity sensor, with the portable electronic device mounted within the structure.
제26항에 있어서,
상기 장치는 설정된 입력 모드에 따라,
상기 팬을 제1속도로 구동하는 일반모드(normal mode)와,
상기 팬을 상기 제1속도보다 빠른 제2속도로 구동하는 하이 퀄리티 모드(high quality mode)와,
상기 팬을 상기 제1속도보다 느린 제3속도로 구동하는 파워 세이빙 모드(power saving mode),
중 적어도 하나의 구동 모드로 동작시키는 것을 특징으로 하는 장치.
27. The method of claim 26,
According to the set input mode,
A normal mode in which the fan is driven at a first speed,
A high quality mode for driving the fan at a second speed higher than the first speed,
A power saving mode for driving the fan at a third speed that is slower than the first speed,
To the at least one drive mode.
제26항에 있어서,
상기 장치 또는 상기 휴대용 전자 장치 중 적어도 하나에는 상기 제1전자 장치에서 발생되는 열을 감지하는 온도 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
27. The method of claim 26,
Wherein at least one of the device or the portable electronic device further comprises a temperature sensor for sensing heat generated in the first electronic device.
제28항에 있어서,
상기 장치는 상기 온도 센서의 신호에 따라,
상기 온도 센서로부터 신호에 따른 검출 값이 설정된 임계 값보다 작으면 상기 팬을 제1팬 구동모드로 회전시키고,
상기 온도 센서로부터 신호에 따른 검출 값이 임계 값보다 크면 상기 팬을 상기 제1팬 구동모드보다 빠른 회전으로 구동되는 제2팬 구동모드로 회전시키는 것을 특징으로 하는 장치.
29. The method of claim 28,
The apparatus, according to the signal of the temperature sensor,
If the detected value according to the signal from the temperature sensor is smaller than the set threshold value, the fan is rotated to the first fan drive mode,
And rotates the fan to a second fan drive mode driven by a rotation speed faster than the first fan drive mode if a detection value according to a signal from the temperature sensor is greater than a threshold value.
전자 장치의 방열 제어 방법에 있어서,
적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치를 장착한 상기 장치가 사용자의 얼굴에 착용되었는지 판단하는 단계; 및
상기 휴대용 전자 장치의 열을 방열하기 위해 상기 장치에 장착된 방열장치를 구동하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 제어 방법.
A method of controlling heat dissipation of an electronic device,
Determining whether the device having the portable electronic device displaying a screen according to at least one of a virtual reality operation and a cue-through operation is worn on the face of the user; And
And driving the heat dissipation device mounted on the device to dissipate the heat of the portable electronic device.
제30항에 있어서,
상기 장치에는 상기 장치에 사용자의 얼굴에 장착되는 것을 감지하는 근접 센서가 포함되고,
상기 근접 센서의 검출 값에 따라 상기 장치의 장치착용 상태를 판단하는 것을 특징으로 하는 방열 제어 방법.
31. The method of claim 30,
The device includes a proximity sensor for sensing that the device is mounted on a user's face,
Wherein the apparatus is determined to wear the apparatus according to a detection value of the proximity sensor.
제30항에 있어서,
상기 장치의 착용을 판단하는 단계 후, 상기 장치의 온도를 검출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 제어 방법.
31. The method of claim 30,
Further comprising the step of detecting a temperature of the apparatus after the step of judging wearing of the apparatus.
제32항에 있어서,
상기 장치에는 상기 휴대용 전자 장치의 온도를 검출하는 온도 센서가 더 구비되고,
상기 방열장치를 구동하는 단계에서, 상기 방열장치는,
상기 온도 센서로부터의 신호에 따른 검출 값이 설정된 임계 값보다 작으면 제1팬 구동모드로 회전되고,
상기 온도 센서로부터의 신호에 따른 검출 값이 임계 값보다 크면 상기 제1팬 구동모드보다 빠른 회전으로 구동되는 제2팬 구동모드로 회전되는 것을 특징으로 하는 방열 제어 방법.
33. The method of claim 32,
Wherein the apparatus further comprises a temperature sensor for detecting the temperature of the portable electronic device,
In the step of driving the heat dissipation device,
When the detected value in accordance with the signal from the temperature sensor is smaller than the set threshold value, it is rotated to the first fan drive mode,
And the second fan drive mode is rotated to a second fan drive mode in which the rotation speed is faster than the first fan drive mode when a detection value according to a signal from the temperature sensor is greater than a threshold value.
제30항에 있어서,
상기 방열장치를 구동하는 단계에서, 상기 방열장치는,
제1속도로 구동되는 일반모드(normal mode)와,
상기 제1속도보다 빠른 제2속도로 구동되는 하이 퀄리티 모드(high quality mode)와,
상기 제1속도보다 느린 제3속도로 구동되는 파워 세이빙 모드(power saving mode),
중 적어도 어느 하나의 모드로 구동되는 것을 특징으로 하는 방열 제어 방법.
31. The method of claim 30,
In the step of driving the heat dissipation device,
A normal mode driven at a first speed,
A high quality mode driven at a second speed higher than the first speed,
A power saving mode driven at a third speed that is slower than the first speed,
Wherein the heat sink is driven in at least one of the modes.
전자 장치의 방열 제어 방법에 있어서,
적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치를 장착한 장치에서, 상기 휴대용 전자 장치의 구동에 따른 온도를 검출하는 단계; 및
상기 온도검출 값에 따라 상기 휴대용 전자 장치의 열을 방열하기 위해 상기 장치에 장착된 방열장치를 구동하는 단계를 포함하는 방열 제어 방법.
A method of controlling heat dissipation of an electronic device,
1. A device equipped with a portable electronic device for displaying a screen according to at least one of operations of a virtual reality operation and a cue-through operation, the method comprising the steps of: detecting a temperature according to driving of the portable electronic device; And
And driving the heat dissipation device mounted on the device to dissipate the heat of the portable electronic device according to the temperature detection value.
제35항에 있어서,
상기 휴대용 전자 장치의 온도를 검출하는 단계에서,
상기 장치에 장착된 온도 센서가 상기 휴대용 전자 장치의 온도를 검출하고,
상기 방열장치를 구동하는 단계에서, 상기 방열장치는,
상기 온도 센서로부터의 신호에 따라 감지된 검출 값이 설정된 임계 값보다 작으면 제1팬 구동모드로 회전되고,
상기 검출 값이 임계 값보다 크면 상기 제1팬 구동모드보다 빠른 회전으로 구동되는 제2팬 구동모드로 회전되는 것을 특징으로 하는 방열 제어 방법.
36. The method of claim 35,
In the step of detecting the temperature of the portable electronic device,
A temperature sensor mounted on the device detects the temperature of the portable electronic device,
In the step of driving the heat dissipation device,
When the detected value detected according to the signal from the temperature sensor is smaller than the set threshold value, it is rotated to the first fan drive mode,
And a second fan drive mode in which the rotation speed is higher than the first fan drive mode if the detected value is greater than a threshold value.
전자 장치의 방열 제어 방법에 있어서,
적어도 가상 현실 동작 및 씨-스루 동작 중 하나의 동작에 따른 화면을 디스플레이하는 휴대용 전자 장치를 장착한 장치가 사용자의 얼굴에 착용되었는지 판단하는 단계;
상기 휴대용 전자 장치의 구동에 따른 온도를 검출하는 단계; 및
상기 휴대용 전자 장치에서 발생되는 열을 방열하기 위해 상기장치에 장착된 방열장치를 구동하는 단계를 포함하는 방열 제어 방법.
A method of controlling heat dissipation of an electronic device,
Determining whether a device equipped with a portable electronic device for displaying a screen according to at least one of a virtual reality operation and a cue-through operation is worn on a user's face;
Detecting a temperature according to driving of the portable electronic device; And
And driving the heat dissipation device mounted on the device to dissipate heat generated in the portable electronic device.
제37항에 있어서,
상기 장치에는 상기 장치가 사용자의 얼굴에 장착되는 것을 감지하는 근접 센서가 포함되고,
상기 근접 센서로부터의 신호에 따라 상기 장치의 착용 상태를 판단하는 것을 특징으로 하는 방열 제어 방법.
39. The method of claim 37,
The apparatus includes a proximity sensor for sensing that the device is mounted on a user's face,
Wherein the wear state of the apparatus is determined based on a signal from the proximity sensor.
제38항에 있어서,
상기 장치가 사용자의 얼굴에 착용되었는지 판단하는 단계에서, 상기 근접 센서에는 상기 장치의 착용 신호가 유입되어 착용 여부를 판단하고,
상기 근접 센서로부터의 신호에 응답하여 상기 발열 장치의 구동을 온/오프하는 방열 제어 방법.
39. The method of claim 38,
The wearer may determine whether the wearer wears the wearer's wearer's wristband to wear the wearer's face,
And the driving of the heating device is turned on / off in response to a signal from the proximity sensor.
제37항에 있어서,
상기 휴대용 전자 장치의 온도를 검출하는 단계에서,
상기 휴대용 전자 장치에장치 장착된 온도 센서가 상기 휴대용 전자 장치의 온도를 검출하고,
상기 방열장치를 구동하는 단계에서, 상기 방열장치는,
상기 온도 센서로부터 응답된 검출 값이 설정된 임계 값보다 작으면 제1팬 구동모드로 회전되고,
상기 검출 값이 임계 값보다 크면 상기 제1모드보다 빠른 회전으로 구동되는 제2팬 구동모드로 회전되는 것을 특징으로 하는 방열 제어 방법.
39. The method of claim 37,
In the step of detecting the temperature of the portable electronic device,
A temperature sensor mounted on the portable electronic device detects a temperature of the portable electronic device,
In the step of driving the heat dissipation device,
When the detected value returned from the temperature sensor is smaller than the set threshold value, the first fan drive mode is rotated,
And a second fan drive mode in which the rotation speed is higher than the first mode when the detection value is greater than the threshold value.
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