WikiChip

@WikiChip

The official WikiChip Twitter account. Hardware (logic), computer architectures, & semiconductor engineering. Technical.

New York, NY
en.wikichip.org
Liittynyt marraskuu 2016
4 kuvaa tai videota Kuvat ja videot

Twiitit

Olet estänyt käyttäjän @WikiChip

Haluatko varmasti nähdä nämä twiitit? Twiittien näyttäminen ei poista käyttäjän @WikiChip estoa.

  1. 30. huhtik.

    Intel launches 10th Generation Core desktop processors, formerly code name Comet Lake. The new lineup brings 22 new chips with up to 10 cores and 20 threads with turbo frequencies of up to 5.3 GHz.

    7 uudelleentwiittausta 27 tykkäystä
    Kumoa
  2. 17. huhtik.

    TSMC ramps its 5-nanometer node with good yield and discloses key 3-nanometer (N3) details. N3 will be a full node jump over N5 and is expected to offer over a quarter-billion transistors per each mm² of silicon. More details:

    3 vastausta 61 uudelleentwiittausta 143 tykkäystä
    Kumoa
  3. 11. huhtik.

    Ranovus launches its Odin Platform: multi-wavelength Quantum Dot Laser (QDL) silicon photonic engine - 800Gbps to 3.2Tbps single-chip engine as well as co-packaged optics scaling up to 51.2Tbps for next-gen DC switches and other HPC apps.

    16 uudelleentwiittausta 58 tykkäystä
    Kumoa
  4. 5. huhtik.

    A look at Lakefield: Intel's new mobile-class heterogeneous penta-core SoC. Built using two dies 3D-stacked using Intel's Foveros packaging technology and integrating close to 5 billion transistors, here are the full details:

    4 vastausta 28 uudelleentwiittausta 79 tykkäystä
    Kumoa
  5. 21. maalisk.

    TSMC details its 5-nanometer node for mobile and HPC applications. The process features the industry’s highest density transistors with a high-mobility channel and highest-density SRAM cells.

    2 vastausta 56 uudelleentwiittausta 126 tykkäystä
    Kumoa
  6. 8. maalisk.

    IBM doubles its 14-nanometer eDRAM density, enabling the packing of hundreds of additional megabytes of cache on the latest z15 microprocessor and system controller.

    2 vastausta 31 uudelleentwiittausta 64 tykkäystä
    Kumoa
  7. 3. maalisk.

    TSMC announces an enhancement to its CoWoS packaging technology with support for up to 2x the reticle size. The new technology is ready for next-generation 5-nanometer HPC applications.

    17 uudelleentwiittausta 35 tykkäystä
    Kumoa
  8. 1. maalisk.

    CEA-Leti demonstrates a high-performance microprocessor architecture with a 96-core MIPS processor built with six chiplets 3D-stacked on an active interposer die.

    20 uudelleentwiittausta 46 tykkäystä
    Kumoa
  9. 27. helmik.

    Intel refreshes its second-generation Xeon Scalable lineup mid-cycle with new mainstream dual-socket CPUs, improving performance-per-dollar by as much as 2x over original SKUs.

    4 uudelleentwiittausta 15 tykkäystä
    Kumoa
  10. 23. helmik.

    A look at AMD's Radeon RX 5700 GPU built on a 7-nanometer process based on the new Navi microarchitecture and RDNA graphics architecture.

    1 vastaus 28 uudelleentwiittausta 76 tykkäystä
    Kumoa
  11. 22. helmik.

    Last week, Glenn Henry, Centaur co-founder and CHA's NPU architect, presented the NPU design at Stanford's EE380 class. You can watch the talk here:

    2 vastausta 10 uudelleentwiittausta 28 tykkäystä
    Näytä tämä ketju
    Näytä tämä ketju
    Kumoa
  12. 22. helmik.

    Centaur's CHA microarchitecture article has been updated. This is an edge server x86 SoC with eight cores and a 20.5 TOPS integrated NPU.

    1 vastaus 18 uudelleentwiittausta 45 tykkäystä
    Näytä tämä ketju
    Näytä tämä ketju
    Kumoa
  13. 21. helmik.

    The transition to 7 nm greatly enhanced AMD silicon capabilities but introduced new drastic design challenges that required new place and route methodologies and wire engineering.

    2 vastausta 39 uudelleentwiittausta 86 tykkäystä
    Kumoa
  14. 10. helmik.

    Arm launches two new IPs for deeply-embedded AI: the Cortex-M55 with the new M-Profile Vector Extension (Helium), and the Ethos-U55, an ultra-low-power dedicated NPU for embedded applications.

    1 vastaus 9 uudelleentwiittausta 23 tykkäystä
    Kumoa
  15. 9. helmik.

    A dive into the Rosetta ASIC switch, the engine behind Cray's new Slingshot interconnect powering the upcoming Shasta exascale supercomputers.

    1 vastaus 30 uudelleentwiittausta 60 tykkäystä
    Kumoa
  16. 6. helmik.

    Arm's Ethos family takes aim at ubiquitous AI with NPUs for ultra-low power IoT to high-performance smartphones and AR/VR.

    11 uudelleentwiittausta 25 tykkäystä
    Kumoa
  17. 3. helmik.

    Just two months after launch, Intel axes Nervana neural processors.

    32 uudelleentwiittausta 53 tykkäystä
    Kumoa
  18. 24. tammik.

    A look at Centaur’s new server-class x86 SoC with an integrated neural processor designed for on-chip inference acceleration in the data center.

    1 vastaus 19 uudelleentwiittausta 40 tykkäystä
    Kumoa
  19. 22. tammik.

    ASML saw a strong fourth-quarter in 2019 thanks to a large EUV shipment with the production of NXE:3400C machines ramping up. 26 EUV machines shipped in 2019 with 35 more expected for 2020. Backlog continues to grow.

    10 uudelleentwiittausta 22 tykkäystä
    Kumoa
  20. 19. tammik.

    Integrated photonics has long been considered a holy grail for processor communication. Ayar Labs TeraPHY represents a major step forward through the co-packaging of optical I/F with the SoC. First product is an Intel Stratix 10 FPGA with 2 SiPho chiplets.

    1 vastaus 18 uudelleentwiittausta 63 tykkäystä
    Kumoa

@WikiChip ei ole vielä twiitannut.

Lataaminen näyttää kestävän hetken.

Twitter saattaa olla ruuhkautunut tai ongelma on muuten hetkellinen. Yritä uudelleen tai käy Twitterin tilasivulla saadaksesi lisätietoja.

    Saatat pitää myös

    ·