ทวีต
- ทวีต, หน้าปัจจุบัน
- ทวีตและการตอบกลับ
- สื่อ
คุณได้บล็อค @WikiChip
คุณแน่ใจหรือไม่ว่าต้องการดูทวีตเหล่านี้ การดูทวีตเหล่านี้ไม่ถือเป็นการยกเลิกการบล็อค @WikiChip
-
Building on the A78, Arm launches the Cortex-X1, their most powerful Cortex CPU. Relying on early input from customers, the X-series relaxes the traditional PPA constraints of the Cortex-A series, allowing for a beefier design with higher performance.
#ARMhttps://fuse.wikichip.org/news/3543/arm-cortex-x1-the-first-from-the-cortex-x-custom-program/ …แ���ดงเธรดนี้ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Arm introduces the Cortex-A78, formerly the Hercules microarchitecture, for next-generation smartphones and mobile devices - doubling down on efficiency.
#ArmCortex#5nm#ARMhttps://fuse.wikichip.org/news/3536/arm-unveils-the-cortex-a78-when-less-is-more/ …แสดงเธรดนี้ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
IBM releases Power ISA v3.1. Among the new instructions, there is new bfloat16 support, new reduced-precision outer-product operations including 4-bit integers, and new instruction prefixes. IBM plans on presenting POWER10 at Hot Chips 32.
#hotchips2020https://fuse.wikichip.org/news/3530/ibm-releases-power-isa-v3-1-to-present-power10-at-hot-chips-32/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Intel's two major advanced packaging technologies are EMIB (2.5D) and Foveros (3D). ODI is a new family of technologies that bridges the gap between the two by providing the flexibility of an EMIB in 3D with additional benefits of thermal & power. Details:https://fuse.wikichip.org/news/3508/left-right-above-and-under-intel-3d-packaging-tech-gains-omnidirectionality/ …
ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Our SX-Aurora microarchitecture page has also been updated.https://en.wikichip.org/wiki/nec/microarchitectures/sx-aurora …
แสดงเธรดนี้ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
NEC readies 2nd-generation Vector Engine, Type 20, offering higher memory bandwidth and a few more vector cores.
#SXAurora#NEC#HPChttps://fuse.wikichip.org/news/3499/nec-readies-2nd-gen-vector-engine/ …แสดงเธรดนี้ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
TSMC announces its intention to build and operate an advanced 5-nanometer fab in Arizona. The company plans to pour $12B into the project.
#TSMC#5nmhttps://fuse.wikichip.org/news/3504/tsmc-to-build-a-5-nanometer-fab-in-arizona-invest-12b-over-the-next-8-years/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Intel introduces new entry-level Comet Lake Xeon W processorshttps://fuse.wikichip.org/news/3490/intel-introduces-new-entry-level-comet-lake-xeon-w-processors/ …
แสดงเธรดนี้ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Intel launches new 10th generation Comet Lake vPro Processors
#CometLakehttps://fuse.wikichip.org/news/3493/intel-launches-10th-gen-comet-lake-vpro-processors/ …แสดงเธรดนี้ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Intel launches 10th Generation Core desktop processors, formerly code name Comet Lake. The new lineup brings 22 new chips with up to 10 cores and 20 threads with turbo frequencies of up to 5.3 GHz.
#14nm#x86#CometLakehttps://fuse.wikichip.org/news/3466/intel-launches-10th-gen-comet-lake-desktop-processors/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
TSMC ramps its 5-nanometer node with good yield and discloses key 3-nanometer (N3) details. N3 will be a full node jump over N5 and is expected to offer over a quarter-billion transistors per each mm² of silicon. More details:
#5nm#3nm#FinFEThttps://fuse.wikichip.org/news/3453/tsmc-ramps-5nm-discloses-3nm-to-pack-over-a-quarter-billion-transistors-per-square-millimeter/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Ranovus launches its Odin Platform: multi-wavelength Quantum Dot Laser (QDL) silicon photonic engine - 800Gbps to 3.2Tbps single-chip engine as well as co-packaged optics scaling up to 51.2Tbps for next-gen DC switches and other HPC apps.
#HPC@RANOVUShttps://fuse.wikichip.org/news/3420/ranovus-odin-co-packaging-next-gen-dc-switches-and-accelerators-with-silicon-photonics/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
A look at Lakefield: Intel's new mobile-class heterogeneous penta-core SoC. Built using two dies 3D-stacked using Intel's Foveros packaging technology and integrating close to 5 billion transistors, here are the full details:
#10nm#22nm#3DIC#x86https://fuse.wikichip.org/news/3417/a-look-at-intel-lakefield-a-3d-stacked-single-isa-heterogeneous-penta-core-soc/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
TSMC details its 5-nanometer node for mobile and HPC applications. The process features the industry’s highest density transistors with a high-mobility channel and highest-density SRAM cells.
#5nm#TSMC#HPChttps://fuse.wikichip.org/news/3398/tsmc-details-5-nm/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
IBM doubles its 14-nanometer eDRAM density, enabling the packing of hundreds of additional megabytes of cache on the latest z15 microprocessor and system controller.
#z15#14nm#IBMz#eDRAMhttps://fuse.wikichip.org/news/3383/ibm-doubles-its-14nm-edram-density-adds-hundreds-of-megabytes-of-cache/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
TSMC announces an enhancement to its CoWoS packaging technology with support for up to 2x the reticle size. The new technology is ready for next-generation 5-nanometer HPC applications.
#HPC#5nm#CoWoShttps://fuse.wikichip.org/news/3377/tsmc-announces-2x-reticle-cowos-for-next-gen-5nm-hpc-applications/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
CEA-Leti demonstrates a high-performance microprocessor architecture with a 96-core MIPS processor built with six chiplets 3D-stacked on an active interposer die.
#3DIC#MIPS#28nm@CEA_Leti@MIPSGuru#HPChttps://fuse.wikichip.org/news/3364/cea-leti-demos-a-6-chiplet-96-core-3d-stacked-mips-processor/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Intel refreshes its second-generation Xeon Scalable lineup mid-cycle with new mainstream dual-socket CPUs, improving performance-per-dollar by as much as 2x over original SKUs.
#x86#CascadeLakehttps://fuse.wikichip.org/news/3352/intel-refreshes-2nd-gen-xeon-scalable-slashes-prices/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
A look at AMD's Radeon RX 5700 GPU built on a 7-nanometer process based on the new Navi microarchitecture and RDNA graphics architecture.
#GPU#Navi#7nm#N7Phttps://fuse.wikichip.org/news/3331/radeon-rx-5700-navi-and-the-rdna-architecture/ …ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก -
Last week, Glenn Henry, Centaur co-founder and CHA's NPU architect, presented the NPU design at Stanford's EE380 class. You can watch the talk here:https://www.youtube.com/watch?v=5Z7cmyYakAw …
แสดงเธรดนี้ขอบคุณ ทวิตเตอร์จะใช้ข้อมูลนี้เพื่อทำให้ลำดับเหตุการณ์ของคุณดีขึ้น ยกเลิกยกเลิก
การโหลดข้อมูลอาจต้องใช้เวลาสักครู่
ทวิตเตอร์อาจรองรับปริมาณผู้เข้าใช้ไม่ไหวหรืออาจมีอาการสะดุดนิดหน่อย ลองใหม่อีกครั้ง หรือลองดูที่ สถานะของทวิตเตอร์ สําหรับข้อมูลเพิ่มเติม

