南韓兩大廠擴廠搶市 台積電面臨兩挑戰

南韓政府昨天宣布透過公私協力的方式，投入巨資打造半導體生產基地與ＡＩ資料中心，其中三星和ＳＫ海力士大擴廠，正面訊息是將全力紓解當前記憶體嚴重短缺情況，但南韓兩大廠擴廠也將對台積電、英特爾帶來搶設備的壓力。

此外，儘管三星的晶圓代工的工藝遠不及台積電，但三星挾高頻寬記憶體（ＨＢＭ）市占回升及全球記憶體龍頭的優勢，會對台積形成牽制的是以ＨＢＭ或儲存型快閃記憶體（NAND Flash）配貨，要求ＡＩ晶片廠挪出訂單下在三星，讓三星有機會練兵並拉升先進製程良率，而且搶下與邏輯晶片重疊度高的前後段關鍵設備，這將是未來台積電最頭痛的事。

半導體設備業者表示，南韓兩大廠擴大資本支出，在加大對極紫外光（ＥＵＶ）、蝕刻、光罩和化學機械研磨、薄膜等先進製程設備拉貨力度下，勢必對正大規模擴廠的台積電和英特爾帶來搶設備的壓力，未來台積電和英特爾能否如期順利拉升二奈米以下先進製程產能速度，恐將受到不小程度干擾。

至於是否牽動三星與台積電在晶圓代工競爭態勢，半導體業者認為從三星投資集中在記憶體、ＨＢＭ封裝、ＡＩ資料中心及相關材料供應鏈，並未看到三星同步大幅增加先進邏輯製程投資，因此短時間內全球ＡＩ晶片製造仍高度依賴台積電先進製程與CoWoS先進封裝。

台積電與三星在邏輯晶片之爭雖是宿敵，台積電創辦人張忠謀曾將三星視為「可敬的對手」與「七百磅的大猩猩」，點出其具備記憶體霸主優勢與強大野心。

半導體業者也分析，三星追趕台積電野心沒變，但台積電挾先進製程領先優勢，加上客戶快速導入的學習曲線愈來愈短，近幾年三星已不在台積電緊盯的雷達區，顯示台積電晶圓代工工藝早已輾壓三星。

儘管ＡＩ發展速度遠超出台積電晶圓製程和先進封裝擴廠速度，台積電產能供不應求，讓英特爾和三星也享受到外溢果實，但台積電已啟動全球大擴廠，且從過去一年建兩個廠，加大至興建四到五個廠，就是不想把機會留給競爭對手。